保持行業領先，SK 海力士預計 9 月底量產 12 層 HBM3E 內存

IT之家 9 月 4 日消息，SK 海力士社長金柱善（Kim Ju Seon）今日在 SEMICON 大師論壇發表演講，他表示：其 8 層 HBM3E 產品已是市場上最具領導地位的產品，並將於本月底開始量產 12 層 HBM3E。

此外，SK 海力士也正在與臺積電合作進行下一代 HBM4 的研發，將配合客戶量產時間進行供貨，預計將是首款在基礎裸晶（Basedie）芯片上應用邏輯製程工藝生產的產品。

據IT之家此前報道，目前 8 層和 12 層 HBM3E 支持 36GB 容量，每秒可處理超過 1.18TB 數據，而 HBM4 將提供 12 層和 16 層產品，最大容量爲 48GB，數據處理速度可超過每秒 1.65TB。