SK海力士推12層HBM3E 預計9月底量產

此外，該公司計劃將於2025年下半年推出12層HBM4，2026年推出的16層HBM4。至於16層HBM4的封裝技術，公司將決定採用原本的MR-MUF，或改採 Hybrid Bonding 以降低厚度。