材料“老大哥”加註玻璃基板！新品已向多客戶送樣 稱對行業未來“寄予厚望”

《科創板日報》5月30日訊 玻璃基板市場的火熱，引起了玻璃材料“老大哥”的重視。

近日，康寧韓國業務總裁霍爾（Vaughn Hall）在新聞發佈會上表示，康寧希望利用其特殊的專有技術，擴大其在半導體玻璃基板市場的份額。

康寧何許人也？公開資料顯示，康寧公司（Corning）創立於19世紀，是一家經營特殊陶瓷和玻璃材料的公司，其產品涉及光通信、移動消費電子、顯示科技等前沿技術領域，其中較爲出圈的就有當年首用於初代iPhone的“大猩猩玻璃”。

這一次，康寧將眼光望向了玻璃基板。

▌將引入玻璃基板新工藝

從動機來看，康寧此時瞄準玻璃基板自然是出於對其前景的樂觀態度。“我對玻璃基板未來的發展寄予厚望，它似乎比目前芯片封裝工藝中廣泛使用的有機材料基板更具競爭優勢。”霍爾這番說辭在如今的AI浪潮下所言非虛，根據Tom's Hardware的報告，玻璃基板相較於有機材料基板擁有更好的熱穩定性和機械穩定性，這種耐溫耐壓的特性爲其應用至以人工智能（AI）爲代表的數據密集型工作打下了基礎。

理性而言，玻璃基板的顯著優勢無疑刺激着市場去打開新一輪的空間。例如前不久，英特爾加大了對多家設備和材料供應商的訂單以契合其量產下一代先進封裝玻璃基板的計劃。除此之外，蘋果也正與多家供應商商討將玻璃基板技術應用於芯片開發，從而提供更好的散熱性能。

康寧顯然有意去接這波“潑天富貴”。實際上，康寧當前的業務已經與芯片開發具有高度相關性。據悉，目前康寧供應兩種用於芯片生產的玻璃產品，一種是用於處理器中介層的臨時載體，即承接芯片（die）之間互聯所用介質的玻璃基板。另一種爲用於DRAM芯片中研磨晶圓（wafer）的玻璃載板。

在新聞發佈會上，霍爾指出，未來市場對集成電路芯片的需求，將帶動玻璃基板的需求不斷增長。

蛋糕尚未分完，在此基礎上，康寧甚至還試圖顯示出全新的競爭力。據悉，康寧將引入全新的玻璃基板製造工藝，使之能夠放置於所有型號的芯片中，並且目前已向多個客戶提供樣品。

“老大哥”的加註，無疑是對當今玻璃基板賽道正熱的註腳之一。據Prismark預測，2026年全球IC封裝基板行業規模將達到214億美元，而隨着英特爾等廠商的入局，玻璃基板對硅基板的替代將加速，預計3年內玻璃基板滲透率將達到30%，5年內滲透率將達到50%以上。

從投資角度來看，光大證券則指出，半導體玻璃基板對玻璃材料要求更高，需要進行強度及導熱性能優化，這具備一定的技術壁壘。根據iFinD數據庫，多家A股公司佈局玻璃基板相關業務，包括：彩虹股份、凱盛科技、沃格光電、東旭光電、凱盛新能等。