《產業分析》搶食AI、電動車、快充，立隆、鈺邦及金山電迎財神(3-1)

喊了多年的無線充電及快速充電開始導入智慧型手機等手持產品，且電動車與車用電子應用日增，加上AI(人工智慧)、資料庫中心及虛擬貨幣挖礦夯，高電壓、大電流及高速運算需求，讓在各種溫度變化可靠度、使用壽命及阻抗均優於液態電容的固態電容需求高度成長，立隆電(2472)、鈺邦(6449)及金山電(8042)因搭上相關應用，受惠市場需求增溫，以及傳統旺季來臨，3家公司均預估，下半年業績可望優於上半年，如果匯率持穩，立隆電及鈺邦下半年獲利更可望較上半年倍數成長。

固態電容全名爲導電性高分子聚合物鋁質電解電容(高分子固態鋁電容)，是目前電容器產品中最高階的產品，由於傳統鋁質電解電容是以經過蝕刻及化成的高純度鋁箔做爲陽極，再以浸有電解液的薄紙及負極箔做陰極，其內部所使用之電解質爲液態，頻率、溫度及壽命特性較差，無論阻抗再低，當溫度升高到一定程度時，電容器內部蒸汽壓增大，進而產生鼓凸漏液的情況，而固態電容採用具有高導電度及電子傳導型之導電高分子作爲其固態電解質，具有優異熱穩定性、微型化、高頻化、低阻抗及壽命長等特性，可應用於低阻抗及高耐漣波電流之電子線路，大幅改善液態鋁電解電容器缺點，展現出極爲優異的電器特性與可靠度，因此近年來開始大量應用在高階電競PC、顯卡、AI高速運算、伺服器及智慧型手機等手持產品快速充電等。

就上游材料來看，鋁質電解電容器關鍵原料爲電蝕鋁箔(含陰極箔、陽極箔）或已化成好的鋁箔、電解液、電解紙、鋁殼、導針、橡膠蓋等，若以高壓產品來看電蝕及化成鋁箔佔鋁質電解電容成本的60%以上，過去由日商掌控，全球化成鋁箔產能80%以上集中在日本，所以過去全球前五大鋁質電解電容廠皆是日本廠商，爲打破日廠獨霸，國內鋁電解電容器製造商轉投資化成箔製造商如：立隆轉投資立敦(6175)，在掌握上游材料後，以及日廠退出化成鋁箔生產後，讓立隆電躋身爲全球前五大鋁質電解電容廠。

在固態電容部分，固態電容上游原材料爲鋁箔、電解紙、導針、鋁殼、橡膠蓋及高分子，固態電容與鋁質電解電容最大差異在於，鋁質電解電容的陰極材料是電解液，而固態電容是由導電高分子聚合物材料取代電解液，常見的導電性高分子材料爲PEDT，過去材料主要供應商爲德國拜耳及部分日本廠，不過近幾年大陸新宙邦崛起，目前除超高端產品是用德國廠，新宙邦及部分臺廠已取代德國廠。

固態電解電容大致分爲卷繞式導電高分子固態電容及晶片型高分子固態電容，其中卷繞式導電高分子固態電容又分爲SMD V-Chip及DIP插件式兩類；受惠於高電壓、大電流及高速運算需求涌現，且過去價格是傳統鋁質電解電容3到5倍的固態電容因上游材料價格下滑逐漸與傳統鋁質電解電容拉近，近幾年全球固態電容市場規模呈現穩定成長態勢，根據工業技術研究院產業經濟與趨勢研究中心(IEK)資料，2017年到2020年全球固態電容市場規模每年將增加１億美元左右，從今年的9億多美元逐步成長至12億美元。

固態電容應用日益廣泛，立隆電、鈺邦及金山電亦加快腳步在固態電容市場佈局，其中立隆電挾深耕鋁質電解電容及長期與工研院合作，專注於高分子SMD固態電容立基產品，如：車聯網、綠能、工業自動化、手持產品快充及無線充電、伺服器網通設備及基地臺；技術團隊來自工研院的鈺邦在主機板及VGA等領域奪冠，近年來亦開始往車用、伺服器及工業電腦市場佈局；至於技術傳承自日廠的金山電則專注於電源相關產品，在中高壓大電容領域獨霸，包括：變頻家電、伺服器電源等均是其強項。