產業觀測－半導體景氣恐難快速回升

華爲新手機開賣，意謂中國半導體自主化的突襲，牽動美中科技戰。圖／美聯社

隨着時序來到2023年第三季末～第四季初，理論上半導體供應鏈應該隨着庫存逐步回到正常水準，產業進入傳統旺季，甚至全球經濟成長率的好轉將帶動終端應用市場的出貨量。但近期仍有不少負面訊息的釋出，代表着行業景氣仍就是渾沌不明的態勢，能否快速回到上升的軌道仍待商榷。

例如臺積電向供應商推遲先進製程設備交付的傳聞四起，爾後更出現高盛證券下修臺積電2024年資本支出預估值約1成，其所解釋的原因爲終端需求復甦進度慢於預期。而世界先進則表示，儘管汽車需求相對較佳，但電源管理IC、IT和消費者需求復甦仍然緩慢，短期內市場需求將持續疲軟，該公司訂單能見度目前僅約兩個月，公司認爲未來兩個月產能利用率不會有明顯提高。

■多家大廠示警

庫存去化緩慢

國際間，英特爾（Intel）示警資料中心晶片去化庫存的速度較預期緩慢，暗示資料中心業務復甦的時程可能延後。此外，雖然中長期人工智慧（AI）多頭格局不變，但短期略有變化，也就是微軟（Microsoft）轉投資的ChatGPT退潮，且Microsoft 365 Copilot訂閱情況不如預期，也導致微軟開始下修輝達（Nvidia）H100晶片訂單，且拉貨放緩。

同時記憶體需求也仍未見起色，三星（Samsung）、SK Hynix第三季半導體業績雖有所改善，但仍陷於虧損，恐需等到2024年首季纔可能全面擺脫2022年以來的記憶體寒冬。若以矽晶圓的角度觀察之，雖然歷經一年庫存調整，最壞情況已過，但是逐季改善之幅度極爲有限，也就是供應鏈對於終端消費市況表示，現階段終端需求包含TV、手機、PC需求仍薄弱，對IC下單都以急單爲主，整體矽晶圓庫存調整的時間點將延後。

■華爲新機驚豔

恐遭致美國新制裁

值得留意的是近期美中科技戰的變化，尤其是華爲新手機Mate 60 Pro、Mate 60 Pro+、摺疊機Mate X5的開賣，意謂中國半導體自主化的突襲，後續更傳出中國禁止部分公務員和國企員工在工作中使用iPhone，未來也不排除擴大管制範圍，而若中國公家單位對iPhone抵制日益加劇，則恐牽動蘋果（Apple）手機的銷售量。

更重要的是，美國將會快速盤點目前對於中國的半導體或科技管控措施是否存有漏洞，以及該如何改善，並且亦會加強盟友共同抗中的效益，同時華爲的逆襲勢必將加快各國晶片聯盟的合作，以及主要國家自主半導體生態系的建置；即近期美國議員擬會面美國半導體產業協會，討論把不甚先進的晶片列管，以表達對美國投資中國晶片業的擔憂，以及對進一步收緊晶片技術的出口，甚呼籲減少對中國的投資。此皆代表拜登政府在美國技術出口中國方面採取更強硬的立場，而美中兩強的對抗將使得全球半導體供應鏈處於變動之中，成爲未來全球半導體業景氣邁向復甦道路的不確定因素。

整體而言，這一波半導體產業不景氣持續時間從2021年下半年持續迄今，期間超乎預期，過往通常半年即可見到市場復甦，但目前各大廠陷入庫存過多的窘境，致使產業觸底時間點難以評估。且不論如何，2023年全球半導體業市場規模確定跌幅將高於預期，IDC最新預測數據，估計衰退幅度將達13.1％，而2024年纔可望恢復成長的態勢，年增率估爲20.7％；不過當中推升動能主要來自於記憶體，畢竟該項產品2023年的跌幅較深，2024年反彈的力道較爲明顯。反觀全球晶圓代工、委外封裝及測試市場2024年雖將轉爲正成長，但增幅各爲9.3％、9.1％，均尚未補滿2023年各衰退11.4％、13.3％的幅度。