超微MI325X亮相 蘇姿豐：運算力比輝達H200快3成

2024臺北國際電腦展（COMPUTEX）4日至7日登場，3日舉辦全球記者會，並由超微（AMD）董事長暨執行長蘇姿豐（圖）進行主題演講，替展覽揭開序幕。圖爲蘇姿豐手拿處理器介紹。（中央社）

超微（AMD）董事長暨執行長蘇姿豐今天在臺北國際電腦展開幕，發表最新AI晶片MI325X，她強調MI325X運算速度比輝達H200快30%，更預告超微將每年推出新一代人工智慧（AI）晶片，較勁輝達意味十分濃厚。

蘇姿豐表示，MI300是超微進展最快的產品，並說明新一代AI晶片MI325X；MI325X是搭載HBM3E高頻寬記憶體，採用CDNA 3架構。

蘇姿豐表示，與輝達H200相比，超微MI325X效能與頻寬都比H200高逾1倍，運算速度比H200快上30%。

蘇姿豐並宣佈，超微2025年將推出MI350，採用3奈米制程，預計2026年推出MI400。