車企紛紛下場“造芯”，智駕進入新戰場？
每經記者：劉曦 每經編輯：孫磊
“智能化”下半場激戰正酣，車企也開始紛紛下場“造芯”。
11月6日，小鵬汽車董事長兼CEO何小鵬在“小鵬AI科技日”上展示了公司自研的“圖靈AI芯片”。這款芯片擁有40核處理器，專爲AI大模型定製，具備在AI汽車、AI機器人、飛行汽車等多個領域的應用潛力。去年9月，蔚來汽車也公佈了其自研的智駕芯片“神璣NX9031”，並在今年7月宣佈流片成功。理想汽車也在推進自研芯片項目，並計劃在年內實現流片。
除了這些新興的造車勢力，傳統車企如比亞迪和東風汽車集團也在積極自研或投資芯片產業，他們的產品線覆蓋了車身控制芯片、智能座艙芯片、自動駕駛芯片等多個領域。
儘管芯片行業需要長期且高額的投入，但國內車企卻紛紛選擇了自研芯片的道路。北方工業大學汽車產業創新研究中心主任、教授紀雪洪在接受《每日經濟新聞》記者採訪時強調了智能化在汽車行業競爭中的核心地位，並認爲領先企業必須在智能化領域擁有強大的技術實力。他認爲，芯片是決定車企核心競爭力的關鍵因素。
“像英偉達這樣的公司，其芯片利潤毛利率高達90%，這意味着車企在採購時需要承擔較高的成本。如果車企能夠自主研發芯片，就能在一定程度上控制成本。”紀雪洪說。
新勢力自研 傳統車企投資
根據華經產研的報告，汽車芯片主要指用於汽車電子控制及車載系統的半導體產品，涵蓋主控芯片、MCU功能芯片、功率芯片、存儲芯片、模擬芯片和傳感器芯片等。目前，業內研發的智能駕駛芯片，通常指的是一個高度集成的系統級芯片SoC，由多種芯片模塊組成，包括推理模型加速單元（NPU）、中央處理單元（CPU）等。
作爲整車企業中自研芯片的先行者，特斯拉在2019年推出了基於2顆FSD芯片的Hardware 3.0，FSD芯片由特斯拉自研，採用14nm製程，單顆算力72 TOPS。據特斯拉公佈的數據，與採用英偉達芯片的Hardware 2.5相比，Hardware 3.0的圖像處理速度提升約21倍，單體成本降低20%，功耗僅爲原來的1.26倍。目前，FSD芯片已在特斯拉全系車型上大規模搭載，累計出貨量超過800萬顆。
自2022年以來，智能駕駛技術經歷了顯著發展，特別是BEV（Bird's Eye View）+ Transformer+OCC（Occupancy Network）的技術路線受到了行業的廣泛關注。隨着無圖化、端到端等技術的迭代更新，車輛的智能駕駛能力也得到了飛速提升。與此同時，車企對算力的需求也隨之增加。在這一背景下，特斯拉自研芯片及其FSD能力的領先地位，促使越來越多的車企加入到自研芯片的行列中。目前，包括蔚來、小鵬、理想在內的造車新勢力，都在按照特斯拉的思路，積極推進自研芯片的開發。
相較於新勢力車企傾向於自研芯片，傳統車企更偏好通過合資或戰略投資的方式參與芯片產業。以吉利汽車爲例，2016年，吉利控股集團董事長李書福與時任吉利汽車研究院副院長沈子瑜共同創立了億咖通科技，該公司專注於智能網聯汽車技術。2018年，億咖通科技與安謀科技聯合成立了芯擎科技，專注於智能座艙、自動駕駛、中央處理器等多種芯片的研發。目前，芯擎科技推出的國產7nm智能座艙芯片“龍鷹一號”已搭載在領克08車型上，正式量產上市。
與此同時，東風、上汽、一汽等傳統車企通過戰略投資入局芯片產業。上汽集團通過聯合多方設立產業基金、投資芯片企業、與行業巨頭成立合資公司等方式，加大在汽車芯片領域的佈局。近年來，上汽集團投資了川土微電子、尚陽通、芯馳科技等芯片企業。
比亞迪則採取了“兩手抓”的策略，一方面投資芯片半導體企業如地平線，另一方面在智能駕駛技術研發上加大自研力度。比亞迪董事長兼總裁王傳福在2023年度股東大會上表示，未來比亞迪計劃在智能駕駛領域投入1000億元，聚焦包括生成式AI、大模型等在內的智能駕駛技術研發。
對於車企在芯片領域加碼形式的差異化，紀雪洪認爲，主要是出於風險規避的考慮。他解釋說，由於芯片研發週期較長，短期內難以匹敵第三方供應商的能力，因此採購第三方芯片成爲首選。同時，車企不能因芯片開發而延誤車型的研發和上市進程。
自研能否降本 各方看法不同
辰韜資本聯合發佈的《自動駕駛軟硬一體演進趨勢研究報告》（以下簡稱辰韜資本研報）顯示，以7nm製程、100+TOPS的高性能SoC芯片爲例，其研發成本高於1億美元，其中包含人力成本、流片費用、封測費用、IP授權費用等。然而，即使造芯成本如此之高，車企依然要入局，其中一個重要原因是成本。
蓋世汽車研究院的數據顯示，2023年中國市場智駕域控芯片裝機量排名中，排名第一位的是特斯拉的FSD芯片，出貨量約120.8萬顆，佔比爲37%；排名第二位的是英偉達的Orin-X芯片，出貨量爲109.5萬顆，佔比爲33.5%。因爲特斯拉FSD芯片是專供特斯拉使用，因此多數國內車企都以英偉達芯片爲主。
以蔚來汽車爲例，其所有產品均標配4顆英偉達Orin-X芯片。以蔚來2023年16萬輛車的銷量來看，去年蔚來僅採購的Orin-X芯片數量就在64萬顆。蔚來創始人、董事長、CEO李斌曾表示，公司在2023年共投入了3億美元用於購買英偉達的自動駕駛芯片。按照這一支出和採購數量可以估算，單顆Orin-X芯片價格約在3000至6000元人民幣之間。
根據李斌在2024年7月蔚來創新科技日上的介紹，神璣NX9031單芯片的性能可匹敵4顆行業旗艦芯片。若替代4顆Orin X芯片，即便每輛車使用2片，也能顯著節省成本，且隨着產量的增加，成本優勢將更加顯著。
然而，車企自研芯片是否真的能夠降低成本，業界對此存在不同看法。零跑董事長、CEO朱江明曾表示，與出貨量千萬乃至億級的電子消費品相比，汽車的銷量太少，難以形成規模效應，而芯片研發投入太大，自制芯片並不划算。
李斌則表示，研發這條路徑雖然見效慢，但肯定是毛利提升最重要的方向之一。但他同時也承認，僅在2023年，蔚來在研發上的投入就超過134億元，每個季度要持續投入30億元左右的研發費用，其中60%~70%用在基礎研發方面。
除了降本外，自研芯片能達到更高的性能、更低的功耗、更低的延遲和更加緊密的結合。以特斯拉FSD爲例，其自研搭載2顆FSD芯片的Hardware 3.0（HW3.0）智駕算力爲144TOPS，英偉達的Orin X芯片單顆算力爲250 TOPS，在當前多數車企單輛車普遍搭載2顆英偉達Orin X芯片的情況下，特斯拉基於這一硬件的FSD系統已能實現高速和城市NOA功能。
短期難見效，需長期投入
此外，辰韜資本的研報也表示，車企在低階自動駕駛領域傾向於採用供應商的集成解決方案，而在高階自動駕駛領域則更傾向於自主研發。對此，中國汽車工業協會副秘書長李邵華稱，車企自研芯片主要是爲了滿足自身發展需求，構建專門的軟硬件系統，以增強智能網聯汽車產品的競爭力和生態。
儘管自研芯片帶來了諸多潛在優勢，也有業內人士對此持謹慎態度。有觀點認爲，雖然特斯拉等少數車企已經成功自研芯片並取得了顯著成果，但並不意味着其他車企也能輕易複製其成功路徑。
極越CEO夏一平對記者表示，馬斯克投資40億美元購買10萬張H100芯片構建新算力中心，這還不包括40億美元的工程建設費用。“他計劃明年將算力中心擴展至20萬張芯片，其中包括許多H200芯片。純視覺等技術再往後面走，各家之間競爭的就是算力了。”他強調。
此外，車企自研芯片雖然看似能夠節省成本，但芯片行業需要高投入和長週期，涉及高昂的研發和流片費用，以及人才投入。辰韜資本執行總經理劉煜冬就公開表示，從經濟性角度來看，車企自研芯片的出貨量若低於100萬片，可能難以實現投入產出比的平衡。
紀雪洪則對記者坦言，目前車企的人才主要集中在汽車製造和研發領域，特別是電池、電機，以及智能駕駛系統的規劃上。然而，芯片製造屬於電子行業，這對車企來說是一個全新的領域，需要重新招募專業人才和打造團隊。“在這個跨界的過程中，車企需要經歷一個摸索階段，包括人才的招募、團隊的構建，以及與車企內部的組織整合和文化融合等多個方面的磨合。”紀雪洪表示。