崇越董座潘重良：先進封裝材料2025年將倍數成長

崇越董事長潘重良指出，2025年先進封裝材料營運將呈現倍數成長。圖／崇越提供

崇越（5434）董事長潘重良5日在國際半導體展中表示，崇越在先進封裝材料方面取得了良好成績，未來前景看好，2025年隨着客戶產能擴增力拚倍數成長。

崇越供應的CoWoS先進封裝材料有封裝膠、散熱材、膜材、電鍍液等產品。

廠務工程部分，潘重良表示，正在接洽印度客戶，下個月將確定，看好東南亞國家工程的成長趨勢，如印度、越南、馬來西亞、新加坡等國家。

先前崇越的廠務工程訂單約 60-70億元，目前約提升至100億元，將挹注全年營收創新高。

至於歐洲的佈局部分，崇越集團執行董事李正榮表示，將在歐洲捷克的邊境設立物流中心，預計2025年下半年成立，今年底前將決定具體細節，如投資金額、土地等，同時陸續與客戶討論要如何提供氣體、化學品等服務，也將與捷克政府合作，建立一個園區以便於客戶進駐。