喬越 聚焦次世代封裝技術材料

2024 SEMICON Taiwan，喬越集團聚焦「次世代封裝技術材料」，爲半導體產業提供高新技術材料。圖／業者提供

喬越集團在2024 SEMICON Taiwan國際半導體展（1館1樓，攤位K2383），聚焦「次世代封裝技術材料」，爲半導體產業提供高技術材料。

此次展出產品亮點：一、喬越集團旗下品牌UV-SIL紫外光固化膠針對COMS接着固定推出了UV-SIL 3025-4，此款產品可先利用紫外光進行預固化，然後對光無法照射的區域輕微加溫固化，避免在固定時影響感應晶片。二、無壓低溫燒結材料：採用奈米級高分子技術，經低溫（130°C與200°C）製程後，能顯著提高導電導熱性能，適用於晶片封裝應用，此技術的融合大幅降低了空洞率（小於3％），實爲第三代半導體、大功率LED、射頻元件及功率模組的跨世代進步。三、創新導熱材料應用：展出陶氏化學的TIM2和TIM1.5材料，該產品的導熱率和信賴性大幅提升，是次世代導熱應用的首選材料。

喬越集團以行動展現對環境的友善態度，研發零有機錫紫外光固化接着劑，推薦KYZEN環保型清洗劑，專注於先進製程技術的材料，同時致力創新和永續發展，領先同業出版「喬越綠色產品型錄」，推廣低毒、節能、降輔、防廢、可解、再生的綠色產品應用，攜手供應鏈一起朝向淨零碳排邁進。欲瞭解更多資訊，請參閱https://www.silmore.com.tw/。