喬越次世代封裝材料 國際半導體展亮相

喬越集團2023 SEMICON Taiwan國際半導體展（1館1樓，攤位K2581），展出「次世代封裝技術材料」；圖爲展場3D示意圖。圖／喬越集團提供

喬越集團在2023 SEMICON Taiwan國際半導體展（1館1樓，攤位K2581），展出「次世代封裝技術材料」，以自身多年經驗及原廠材料技術，爲半導體產業提供可靠性的高新技術材料。

此次展出「次世代封裝技術材料」產品亮點：一、DOWSILTM ME Series感測元件封裝材料，爲客戶在壓力感測、微型麥克風等精密元件封裝，提供全面性的材料應用。二、DOWSILTM EG Series耐高溫凝膠，適用於高瓦數IGBT模組灌注保護，藉由先進矽膠技術，使凝膠在長時間高溫環境下，仍能保持柔軟特性，成爲IGBT模組絕佳的防護新利器。

三、「無壓低溫燒結材料」，使用奈米級高分子材料技術，經過低溫（130°C與200°C）製程後，產生導電導熱性能更高晶片封裝應用，其融合技術更大幅降低空洞率（小於3％），實爲第三代半導體、大功率LED、射頻元件及功率模組，創造跨世代的進步。四、「超低溫固化印刷銀膠」，SiP封裝應用材料除環氧樹脂封裝、鍚球及金線保護材料外，更推出「超低溫固化印刷銀膠」，該材料可於80°C低溫固化，提供對溫度較敏感的元件，更加穩定的製程環境，大幅減少線路缺損及能源消耗。