大摩：對岸成熟製程晶圓代工價 保持彈性

摩根士丹利（大摩）證券在最新釋出的「大中華半導體產業」報告中指出，大陸科創版掛牌晶圓代工廠晶合集成宣佈，將在成熟製程晶圓代工價格保持彈性，並採購大陸當地矽晶圓，預期將不利世界先進（5347）、力積電、環球晶、合晶等四家臺廠。

晶合主攻晶圓代工成熟製程，主要生產驅動IC等產品，一般預料，隨着晶合釋出價格彈性策略，意味代工價「可以談」，雖然將使得同業面臨價格競爭壓力，但有利聯詠、敦泰、天鈺等驅動IC廠降低成本，成爲受惠廠商。

大摩科技產業分析師吳昱睿指出，晶合擬透過大打價格戰搶獲市佔率，將直接對世界、力積電等同業形成壓力；高達七至八成的矽晶圓將在大陸當地採購，也將對環球晶、合晶等臺灣矽晶圓廠造成直接不利的衝擊。在這四家臺廠中，僅環球晶獲得中性評等，其他三家的評等都是「劣於大盤」。

吳昱睿表示，晶合去年營收人民幣72億元，年減28%。不過，驅動IC營收佔比達七至八成，是成長動能的主要驅動力，CMOS影像感測器（CIS）佔10%，去年下半年復甦動能已優於上半年。

晶合今年營收目標爲人民幣100億元，年增39%。公司表示將積極擴大驅動IC市佔率，並且預期CIS需求復甦將持續至今年。另外，電源管理IC需求預期也將在今年上半年略微復甦。

吳昱睿指出，晶合去年第4季產能利用率達95%，毛利率爲28%，預估今年第1季產能利用率爲80%以上，毛利率預估爲28%至30%，第2季產能利用率將提高到90%以上。相形之下，今年第1季世界產能利用率僅55%，力積電也只有65%，都遠低於晶合。

晶合目前月產能爲11萬片，今年提升至14萬片，並且提高採用大陸當地供應商的比例。在這新增的3萬片產能中，55奈米CIS月產能爲1.5萬片，40奈米OLED驅動IC產能爲1萬片，28奈米邏輯IC產能爲5,000片。