大模型芯片公司「行雲」完成數億元融資，核心團隊來自清華大學

投資界11月18日消息，近日，北京行雲集成電路（簡稱“行雲”）宣佈連續完成總額數億元的天使輪及天使+輪融資，參與投資機構包括多家頭部戰略方及知名財務機構。

行雲集成成立於2023年8月，其核心團隊主要來自清華大學及全球頂尖芯片公司，致力於研發下一代針對大模型推理場景的高效能GPU芯片。公司依託深厚的技術積累和清晰的商業路徑，瞄準萬億規模的中下游市場，其目標是通過異構計算和白盒硬件形態革命性地重塑大模型計算系統，推動大模型走向更高質量和更低成本，從而解決大模型產業中面臨的算力成本和供應問題，推動產業鏈價值重塑，爲AI應用時代提供底層支持。

此次多家產業巨頭戰略投資行雲集成，展現了資本市場和產業界對行雲集成技術實力的認可和發展前景的信心。這輪融資不僅爲行雲的研發帶來豐厚的資金支持，更重要的是利用得天獨厚的產業資源，幫助行雲集成深入場景，在場景中積累紮實的經驗，推動大模型推理場景芯片的技術落地。

大模型是新的互聯網基礎設施，算力芯片是其基礎，大模型推理需求的激增有望爲算力芯片帶來數千億元的增量市場。

“異構+白盒”，是行雲集成電路對計算模式進行革新。當前市場環境下，GPU 的算力和顯存均爲市場所倚重的關鍵要素。行雲將原本依賴全方位高端 GPU 的計算方式，轉變爲算力密集型與訪存密集型計算相結合的異構模式。力求將計算機體系大型機化扭轉爲白盒組裝機的體系，爲產業塑造更加白盒開放的基礎設施。

在這一過程中，公司通過適當降低在算力方面的競爭比重，以此來更好地滿足大模型對於顯存以及互聯等多維度、全方位的需求。力求將大型機化的高質量大模型使用成本降低至家用PC的水平。

行雲的創始人季宇表示，今天的大模型基礎設施很像上世紀80年代的大型機，但之後的PC產業和互聯網產業都是建立在白盒組裝機體系之上的。我們也希望爲大模型時代的“PC產業”和“互聯網產業”構建類似的底座。

行雲集成電路針對不同客戶市場需求提供了多樣化、更精準的解決方案。在面對希望通過通用大模型實現盈利的客戶時，公司將優先關注提升帶寬性價比和降低成本，以推動商業閉環的形成；而對於採用垂直領域小模型的客戶，公司則側重於提升容量和模型質量，以進一步促進商業閉環的實現。基於消費級顯卡和超大規模顯存的端側超高質量模型，更符合當前市場的邏輯和需求，這一模型下的新應用場景將爲市場帶來持續的增量增長。

未來發展規劃中，公司將致力於自研內核的適用於大模型的GPGPU，確保其能爲用戶帶來與 CUDA 別無二致的編程體驗。在內存帶寬方面，其容量規格的設計將精準契合大模型的需求，從而爲大模型的高效運行提供有力支撐。

同時，公司將着重通過提升集成度以及降低能耗的方式，有效削減大模型推理過程中的成本。此外，公司將依託國產製作工藝，以此築牢供應鏈防線，確保公司業務在穩定、安全的供應鏈環境下持續推進。

此次參與融資的投資人峰瑞資本早期項目負責人李罡表示：行雲團隊深入理解算法需求與硬件能力，創新性地提出了“異構+白盒”的路線。這一策略不僅有效應對了當前AI領域的需求，還爲未來的AI發展提供了充分空間。在計算芯片的最新一輪熱潮中，行雲的技術路徑巧妙地平衡了系統性能、軟件兼容、技術複雜度以及前瞻性。此外，鑑於團隊在國內的稀缺性和豐富的經驗、全面的產業認知，我們有理由相信，公司和產品將成爲硅基智能時代新的基石。