《電子通路》利機5月營收創近7年新高 8月中下旬配息

利機(3444)5月營收雙增，創近7年單月營收新高點，目前累計前5月營收、獲利已超越去年上半年，另外，利機也宣佈，儘管股東會延後召開，但配息發放日程不延後，預計8月中下旬發放，董事會已通過配發每股現金股利1.8元，配發率達7成。

利機5月單月合併營收1萬687萬元，相較4月營收月增3%，相較去年同期年增44%，創近7年單月營收新高點；累計前5月營收爲5億，較去年同期累計3.67億、成長36%，今年累計至5月，營收及獲利表現已超越去年上半年，利機今年上半年表現可望再創新記錄。

利機表示，五月份主力產品中屬封測相關產品成長動能最爲強勁，相較去年同期成長56%、較4月成長11%，其中均熱片(Heat Sink)成長最爲顯著，年增183%，持續刷新歷史新高記錄，隨着人工智慧及5G等相關技術逐漸成熟，輕薄化散熱產品是未來重要的趨勢，預期均熱片需求將愈來愈強，另一封測主力產品導線架，持續受惠封測廠稼動率滿載，繼上月創新高後、5月再締新猷，導線架年增179%；月增2%，以目前全球封測產業持續暢旺下，利機可同步受惠。

利機另一主力產品驅動IC相關中之Emboss(COF Tape包裝用纏繞卷盤)及Chip Tray(晶粒承載盤)受惠需求增加，較去年期成長201%及32%，以目前需求持續升溫且供不應求的狀況來看，利機驅動IC相關產品線應可全年維持高檔。

利機原訂6月16日舉行股東會，因配合金管會公告停止召開股東會之規定，故實體股東會擬延至8月份召開，雖股東會延後召開，但配息發放日程不延後，依照往年日程，預計8月中下旬發放，不影響股東權益，董事會已通過配發每股現金股利1.8元，配發金額維持去年高點，配發率達7成。