高通上新，ARM攪局？
出品 | 虎嗅科技組
作者 | 丸都山
編輯 | 苗正卿
頭圖 | 高通官網
本週，高通在驍龍技術峰會上發佈了新一代旗艦移動平臺——驍龍8至尊版（Snapdragon 8 Elite），宣告自研的Oryon CPU正式進入移動端。
對於這枚SoC，業內在未發佈前就給予厚望：Oryon CPU在PC端廣受好評；Adreno GPU歷代升級幅度顯著；唯一的外界因素——臺積電N3E工藝製程也在蘋果的M4芯片上得到了充分驗證。
這個排列組合，產品想掉鏈子都不大可能。
圖片來源：SamMobile
唯一讓人好奇的是，這枚頂着“至尊版”名頭的SoC能在AI方面展現出多少能力。要知道，年初Oryon在PC端上的表現，幾乎是完成了對競品從功耗到算力的“雙殺”。
不過，就在高通向行業高調“炫技”時，芯片架構設計公司ARM卻站出來搶了風頭。
10月24日，據彭博社報道，ARM在一份文件中表示，由於高通屢次嚴重違反ARM授權協議，ARM在別無選擇的情況下，不得不採取正式行動，要求高通糾正其違約行爲，否則將面臨協議終止的後果。
如果事態失控，“協議終止”意味着高通絕大部分產品都無法得到ARM的授權，因爲即便是自研的Oryon CPU，同樣是基於ARM V8.7指令集打造的。
對此，高通也給出了強勢的迴應，“這是ARM的一貫做法，更多毫無根據的威脅，旨在強行壓迫長期合作伙伴，干擾我們性能領先的CPU產品，並無視雙方架構許可協議已經涵蓋的廣泛權利來提高許可費率。”
這份迴應中，有一句非常耐人尋味——“（ARM）干擾我們領先的CPU產品。”
這那麼高通的產品真的領先嗎？如果領先行業的話，作爲上下游企業，ARM爲什麼要干擾？
僅從產品來說，這一代的驍龍8至尊版，幾乎算是該系列歷代產品中升級幅度最大的。
首先，在覈心架構的設計上，本代驍龍8至尊版完全摒棄了上代的“1+5+2”三從集，改用同蘋果A系列芯片類似的雙CPU叢集設計，這使得主頻直接被拉到4.32GHz，已經逼近不少筆記本電腦的CPU性能。
另外一個重大提升是內存架構，在驍龍8至尊版上，每個CPU從集採用12MB的L2緩存，共計24MB專門與CPU緊密耦合的緩存。
這兩項重大調整，讓驍龍8至尊版在單線程和多線程基準測試中，相較上代驍龍8 Gen3實現了45%的大幅性能提升，同時CPU功耗降低了44%。
圖片來源：高通
GPU方面，全新Adreno GPU針對現代圖形負載處理而進行了優化設計處理，三組切片各具備1.1GHz頻率，提供了基於獨立着色處理器的內核，實現性能提升40%，同時功耗降低40%。
AI方面的升級幅度同樣巨大。
在驍龍8至尊版上，全新Hexagon NPU讓AI任務執行速度提升了45%。同時高通還優化了AI調度方案，在Hexagon上搭載了包括張量標量、向量三種不同加速器，來對應不同大小的端側多模態模型。
在實際應用方面，影像功能成爲AI能力的最佳演示場景。
全新的ISP能夠從底層與NPU寫作，將AI算法引入圖像和視頻處理管線核心，爲驍龍8至尊版帶來了無限語義分割、AI補光、AI寵物拍攝套件等功能。
值得一提的是，過去大部分人都體驗過的“AI路人消除功能”，如今在驍龍8至尊版上由靜態轉爲動態，即便在視頻中，也可以完成對路人或背景的實時消除。
總體而言，無論是紙面數據，還是生態應用，驍龍8至尊版幾乎做到了“全面無短板”，唯一有待觀察的就是，終端廠商能否做好適配工作，畢竟4.32Ghz的主頻，不免讓人擔心廠商的熱管理水平。
而在手機SoC之外，高通本次還發布了兩款車載平臺，同驍龍8至尊版一樣，後兩者也使用了“Elite”作爲後綴，首次實現了手機、PC、車載三條產品線的統一。
這麼做的目的可能有二：首先是強化Oryon CPU的自研屬性，其次是爲後續的產品迭代建立框架。
不過，反覆強調Oryon的存在感，可能是ARM最不願意看到的事情。
實際上，在過去很長一段時間，高通與ARM都屬於是“榮辱與共”的關係。
高通通過許可協議使用ARM的指令集和參考設計開發出了驍龍系列處理器，爲此支付的許可費用，也可以讓ARM在競爭激烈的手機行業中，始終分得一杯羹。
雙方的矛盾誕生於2021年，當時高通以14億美元收購了芯片設計公司Nuvia，並以此獲得了Oryon CPU技術原型。
而在這樁收購案的次年，ARM隨即將高通及Nuvia提起訴訟，表示高通在收購Nuiva之後，未經ARM同意就使用Nuvia的定製芯片設計，因此要求高通銷燬Nuvia打造的產品，並終止Oryon CPU的商業化進程。
但高通認爲，Nuvia此前已經向ARM支付了許可費用，自身也與ARM簽署了廣泛的許可協議，自然沒有支付兩遍授權費的道理。
此後幾年，這樁“公說公有理，婆說婆有理”的訴訟案，在多個國家和地區的法院反覆拉扯，但雙方始終沒有撕破臉皮。
那爲什麼這次ARM的反應會如此過激？
這裡需要先說下ARM兩大盈利模式——TLA（技術許可協議）和ALA（架構許可協議）。
前者是ARM與芯片設計廠商簽訂許可協議，將指令集授權給對方，芯片設計廠商可根據自己的需求進行“魔改”，最具代表性的就是蘋果M系列芯片和高通的Oryon CPU。
後者是將ARM架構芯片的參考設計提供給客戶，然後根據每顆芯片的售價按比例抽取版稅，最具代表性的是前不久天璣發佈的，基於ARM BlackHawk CPU架構打造的天璣9400。
根據ARM此前發佈的財報，在2024財年期間（2023年Q1-2024年Q1），該公司總營收爲32.33億美元，其中TLA帶來的收入爲14.31億美元，佔總營收比重44%；ALA營收18.02億美元，佔總營收56%。
也就是說，如果高通大範圍使用自研CPU，那麼對於ARM來說營收上一定會減少。
當然，ARM並不會很介意這一點，因爲作爲一傢俱有“壟斷性質”的公司，無論高通怎麼折騰，自家都能做到旱澇保收，只不過是掙多掙少的問題。
真正讓ARM無法接受的是，Nuvia團隊從2021年開始使用V8.7指令集打造Oryon CPU，而到了2024年第二代Oryon CPU發佈，其仍然沿用V8.7指令集，並且性能非常優異。
需要補充一個背景是，ARM在2021年推出V9指令集後，多次表示“這將是奠定未來十年計算機技術基礎的架構”。
而高通在Oryon CPU的成功，無異於是在向外界宣稱，ARM指令集架構的更新“沒那麼有必要”，這對於後者來說是無論如何都無法接受的。
因此在驍龍技術峰會後，兩家公司的關係纔會驟然跌至谷底。
那麼ARM會與高通終止協議嗎？
可能性無限趨近於零。一方面，今年高通一路高歌猛擊衝向PC市場，在這個節點下，相比於IP授權終止所帶來的影響，高通大概率會選擇付錢了事。
另一方面，即便高通使用自研CPU，但其作爲ARM第二大客戶的地位仍無法被動搖，如果終止與高通的授權協議，自家業績也必然會崩盤。