高通首度達成 Sub-6、毫米波頻段雙連接數據通話

高通技術公司今日宣佈透過5G獨立組網（SA）雙連接模式結合毫米波頻段中分頻雙工或分時雙工中6GHz以下頻段完成5G數據通話，透過搭載第四代高通Snapdragon X65 5G數據機射頻系統和高通QTM545毫米波天線模組的智慧型手機型態的終端，高通技術公司工程師首次實現5G 6GHz以下頻段分頻雙工和28GHz毫米波頻段的雙連接數據通話

高通指出，Snapdragon X65和高通QTM545天線模組目前正向客戶送樣，商用裝置預計在2021年稍晚上市。

高通表示，透過搭載第四代高通Snapdragon X65 5G數據機射頻系統和高通QTM545毫米波天線模組的智慧型手機型態的終端，高通技術公司工程師首次實現5G 6GHz以下頻段分頻雙工和28GHz毫米波頻段的雙連接數據通話，並實現5G 6GHz以下頻段分頻雙工和39GHz毫米波頻段的雙連接數據通話，展示了SnapdragonX65在聚合全球關鍵頻段組合中低/中和高頻譜的強大能力。

頻段聚合包括利用毫米波和6GHz以下頻段的雙連接，對於提供新一代消費者和企業級應用所需的數千兆元級連網速率和超大容量至關重要。結合不同類型的無線頻譜的頻段?合，能提供5G行動裝置即使身處在極具挑戰性的網路環境下，例如壅塞的道路和交通樞紐場所，也能擁有線寬頻等級的連網速率，還能夠提供家用和小型企業穩健可靠的5G固定無線接取服務。

高通技術公司資深副總裁暨4G/5G部門總經理Durga Malladi表示：「作爲全球領先的無線通訊創新者，高通技術公司持續地開創能同時提升效能並擴大全球覆蓋的5G解決方案。此次的里程碑結合毫米波頻段中大頻寬和6GHz以下頻段分頻雙工／分時雙工的優勢，使全球消費者和企業能夠充分利用5G網路和裝置，尤其是在傳統擁擠、大頻寬無法滿足的區域。」