高通推出全新5G基礎設施芯片平臺，旨在釋放5G全部潛能

5G時代的到來，爲通信行業帶來了新契機——以華爲、愛立信、諾基亞爲首的傳統通訊企業，正藉助完善的研發投產能力，幫助運營商構建5G基礎網絡建設，這些源源不斷的基站訂單，正成爲一塊誘人的蛋糕。而作爲全球移動通訊巨頭，高通無疑也希望從中分得一杯羹。

今天，高通公司正式宣佈，將推出5G網絡基礎設施系列芯片平臺，這些產品將面向從支持大規模MIMO的宏基站、到外形緊湊的小基站的廣泛部署場景。高通相信，新品的市場投放將進一步加速移動網絡生態向虛擬化、互操作無線接入網絡轉型，

高通功推出三款5G RAN平臺：高通射頻單元平臺、高通分佈式單元憑條和高通分佈式射頻單元平臺，三款新平臺將是全球首批宣佈的專業支持領先移動運營商部署新一代開放式融合虛擬RAN網絡而打造的解決方案，而三者的投入無疑也將將實現更多5G潛能的釋放。

研究機構紛紛對高通進軍5G RAN領域表達了正面的觀點。比如研究機構Gartner就認爲，未來無線接入網產品將成爲高通佔領5G基建佔有率的重要組成，單單今年，5G基建的整體市場規模就已經超過80億美元，而憑藉在移動通訊的領先，高通很可能將會重現在智能手機領域的強勢表現，成爲一股不可小確的力量。

事實上，與當前諾基亞、愛立信等傳統方案公司不同的是，高通本身將不會參與基站建設的投入，而是提供平臺和基礎硬件，用戶（運營商）可以通過這些性能卓越的組件，自行建立網絡的基建模組，加速5G網絡的部署。而這樣靈活的組成，顯然能夠幫助供應商降低5G建設的成本。