工研院攜手日本德山 推動下世代半導體檢測技術

工研院攜手日本德山爲晶圓廠下世代微縮製程超前部署，左自右爲，德山臺灣研究所課長林育如、德山臺灣研究所所長北島晃、工研院量測中心執行長林增耀、副執行長藍玉屏及陳炤彰。（工研院提供／羅浚濱新竹傳真）

工研院與日本半導體化材製造商德山株式會社，日前以線上簽約方式，將共同研發半導體用原物料品質檢測技術，快速篩選出原物料中不純物質，提升國內半導體產業生產高品質與更高規格產品，搶攻新世代智慧運用的半導體商機。

工研院量測中心執行長林增耀指出，工研院開發各項量測技術長達30餘年，接受經濟部標準檢驗局委託運轉「國家度量衡標準實驗室」，致力計量與標準的追溯外，也積極投入半導體產業相關技術的研發，與產業合作實戰經驗豐富，擁有豐碩的研發成果，可滿足半導體產業精密檢測的需求。

由於5G、物聯網、車用電子及AI人工智慧快速蓬勃發展，新世代半導體制程往微小化邁進已是市場趨勢，2018年起工研院與日商德山進行交流，在評估臺灣半導體創新研發製程廠商的優勢後，德山看準工研院擁有先進半導體奈米級品質檢測技術。

雙手攜手優化晶圓製程原物料的檢測技術，希望藉由合作供應臺灣半導體制造商製程原物料的品質管控技術，提高原物料純度與品質，有助提高半導體元件微小化時的產品良率，更能將工研院的量測技術拓展至國際半導體量測市場。

林增耀強調，此次臺日間的國際合作，借重德山半導體材料的專長，雙方共同開發更新、更靈敏的量測設備，提升檢測服務，降低半導體晶圓污染的風險，爲晶圓廠下世代微縮製程進行超前部署。

德山株式會社取締役常務執行役員巖崎史哲表示，工研院擁有先進的半導體奈米級檢測技術，結合德山半導體化學材料相關產品技術，期許能開發半導體產業所需的前瞻量測技術，共同創造更先進製程微細化的技術藍圖，滿足客戶實際運用的需求。