韓國力捧AI存儲 敲定HBM爲國家戰略技術 供應商最高可獲50%稅收減免

《科創板日報》1月26日訊（編輯 鄭遠方）一場AI熱潮捧起了高帶寬內存（HBM）技術，而韓國企業無疑處於第一梯隊，如今韓國政府決心加大支持，以保證其可以持續享受到AI革命帶來的紅利。據報道，韓國將HBM確定爲國家戰略技術，並將爲HBM技術供應商提供稅收優惠，如三星電子和SK海力士。

這項決定屬於韓國稅法修正案執法法令草案的一部分。相比一般研發活動，國家戰略技術可享有更高的稅收減免：中小型企業可獲得最高40%至50%減免，而大型企業可獲得30%至40%減免。

可享受稅收減免的SK海力士，剛剛於25日發佈超預期財報。2023年四季度，公司實現營業利潤3460億韓元（約合2.6億美元），扭虧爲盈，去年同期虧損1.9萬億韓元，去年三季度則虧損1.8萬億韓元；同期收入暴漲47.4%至11.3萬億韓元（約合84.5億美元）。

SK海力士業績大增的最關鍵驅動力，便是先進DRAM芯片，特別是HBM。去年四季度，其HBM3芯片銷量同比增長五倍多，預計將於今年上半年開始量產下一版本HBM，即HBM3E，且還在開發HBM4芯片。

在這一背景下，SK海力士計劃在2024年增加資本支出，並將生產重心放在HBM等高端存儲產品上。之前公司曾預計，到2030年其HBM出貨量將達到每年1億顆；並決定在2024年預留約10萬億韓元（約合76億美元）的設施資本支出——相較2023年6萬億-7萬億韓元的預計設施投資，增幅高達43%-67%。

不僅如此，另一HBM供應商三星也將進行大量設備投資，大幅提高其HBM產能。其計劃到今年第四季度將HBM月產能提高到15萬至17萬個，三星電子美國DS部門副總裁Han Jin-man透露，“今年我們的HBM CAPEX增加了2.5倍以上，明年有望保持這一水平。”

之前英偉達發佈H200，內存配置明顯提升，而存儲技術提升便是AI芯片性能提升的關鍵。HBM作爲基於3D堆棧工藝的高性能DRAM，打破內存帶寬及功耗瓶頸，GPU性能提升推動HBM技術不斷升級。

山西證券指出，存力已成AI芯片性能升級核心瓶頸，AI推動HBM需求強勁增長。算力驅動AI服務器出貨量迅猛增長，疊加GPU搭載HBM數量提升和HBM容量與價值增長，全球HBM市場規模有望從2023年的15億美元增至2030年的576億美元，對應2023-2030的年複合增長率達68.3%。