Intel強調在AI時代提供全面整合系統晶圓代工服務 公佈Intel 14A製程技術等衍生發展規劃

Intel標榜在人工智慧時代成爲全球唯一提供全面整合系統晶圓代工的業者

在美國聖荷西舉辦的IFS Direct Connect活動上，Intel協同美國商務部、微軟、Arm、博通、聯發科、Open AI等與會代表，說明其如何在晶圓代工產業轉型，更標榜在人工智慧時代成爲全球唯一提供全面整合系統晶圓代工 (Systems Foundry)的業者。

同時，Intel也在此次活動公佈採用Intel 14A製程技術的產品規劃，並且計劃以此提供更進階的整合系統晶圓代工服務，同時與Synopsys、Cadence、西門子 (Siemens)與Ansys在內業者合作驗證工具，以及設計流程與相關知識財產權組合，藉此確保晶圓代工服務完整性。

Intel執行長Pat Gelsinger表示，Intel將建立全球規模最大晶圓代工服務，並且協助推動人工智慧技術應用成長，進而能讓更多運算應用服務改變人們生活。

▲Intel協同美國商務部、微軟、Arm、博通、聯發科、Open AI等與會代表，說明其如何在晶圓代工產業轉型，更標榜在人工智慧時代成爲全球唯一提供全面整合系統晶圓代工 (Systems Foundry)的業者

▲Intel將建立全球規模最大晶圓代工服務，並且協助推動人工智慧技術應用成長，進而能讓更多運算應用服務改變人們生活

▲人工智慧的需求逐年增加，同時用於人工智慧技術的晶片出貨量也有1.7倍增長，以節能形式推動此技術發展的需求也變得更明顯

在先前提出於4年內推進5個製程節點目標後，Pat Gelsinger強調Intel仍按照既定計劃前進，並且預計在今年將以EUV (極紫外光微影)形式爲基礎的Intel 4製程技術推進至Intel 3製程技術之後，將以業界第一個PowerVia背面供電設計，於2025年以前陸續推進Intel 20A、Intel 18A製程技術，後續也會進一步推進至以High-NA EUV形式爲基礎的Intel 14A製程技術。

▲Intel先前說明將在4年內推進5個節點目標

而從Intel 3製程技術衍生的Intel 3-T製程技術則將藉由Foveros Direct 3D封裝技術讓矽穿孔 (Through Silicon Via)設計最佳化，並且將在短期內達成可進入生產階段。

另外，Intel 3製程技術後續還將衍生Intel 3-E與Intel 3-PT製程技術，而Intel 18A製程技術也將衍生Intel 18A-P製程技術，在Intel 14A製程技術之後也會衍生Intel 14A-E製程技術，藉此擴大Intel製程技術工藝發展。

▲除了預告準備進入Intel 18A製程，此次更預告接下來的Intel 14A製程，以及Intel 3等製程技術衍生設計

Intel也再次說明日前與聯華電子合作，將打造全新12nm製程平臺，結合Intel美國境內大規模製造產能，搭配聯華電子在成熟製程上的豐富晶圓代工經驗，藉此擴充製程組合，並且能以區域多元且具韌性的供應鏈，協助全球客戶做出更好的採購決策。

至於與以色列晶片代工業者Tower Semiconductor收購事宜雖然失利，但Intel與其簽署新合作協議中，將利用Intel位於新墨西哥州內工廠生產以65nm製程設計的功率積體電路技術應用產品。

▲Intel標榜以更完整的製程技術、產業鏈合作與自身設計、封裝及測試資源，藉此擴大晶圓代工服務規模

藉此凸顯Intel目前在晶圓代工服務具備相當完善的先進製程發展潛能，並且規劃以每兩年推進全新制程節點，同時也能有足夠代工、封裝及測試資源，藉此協助各個業者打造各類半導體產品，其中更包含採用Arm智慧產權設計的半導體產品，意味Intel將有機會以此吸引更多采Arm架構設計的處理器產品代工需求。

Intel更標榜其代工服務將持續往環境永續發展目標前進，其位於全球地區的工廠產線在2023年約導入99%比例再生電力，接下來更計劃讓導入比例增加至100%，並且在2030年以前實現前面採用再生水，以及達成零垃圾掩埋，更計劃在2040年以前陸續達成溫室氣體守則 (Greenhouse Gas Protocol)中的範圍1、範圍2與範圍3所各自對應排放量，預計在2050年以前實現淨零排放目標。

▲標榜其代工服務將持續往環境永續發展目標前進

《原文刊登於合作媒體mashdigi，聯合新聞網獲授權轉載。》