江蘇富樂華功率半導體研究院有限公司申請超薄樹脂金剛石軟刀製備專利，加工精度更高

金融界2024年11月8日消息，國家知識產權局信息顯示，江蘇富樂華功率半導體研究院有限公司申請一項名爲“一種超薄樹脂金剛石軟刀的製備方法”的專利，公開號 CN 118905966 A，申請日期爲2024年9月。

專利摘要顯示，本發明公開了一種超薄樹脂金剛石軟刀的製備方法，涉及半導體晶圓、陶瓷劃切用切割刀技術領域，本發明將混合樹脂‑陶瓷漿料均勻塗覆在鋼絲網框，進行自動坯體印刷，烘乾熱壓，得到軟刀；其中漿料由金剛石微粉、樹脂微粉、無氧銅粉、碳化硅粉、石墨烯粉以及有機載體混合均質得到；最終成型的樣品刀置於精密劃片機中進行實際切割陶瓷操作，測得其性能穩定、加工崩邊量小，加工精度更高。

本文源自：金融界

作者：情報員