經濟部佈局高階軟性透明Micro LED顯示系統科技

經濟部技術處22日於顯示產業年度盛會Touch Taiwan展中攜手臺灣顯示器聯合總會（TDUA）、羣創、達運精密、工研院等產研機構，發表產研攜手合作之高值化、產線轉型升級及先進顯示科技應用的研發成果。

經濟部技術處處長邱求慧表示，經濟部技術處一直以來運用法業科資源協助產業發展先進顯示科技，例如多年前結合法人科專及A+淬鍊計劃，協助友達發展應用在智慧手錶之全面窄邊框正圓形AMOLED面板，在歐美品牌市場市佔率多年來都是世界第一。

而近年法人科專投入的成果，如工研院在透明Micro LED顯示系統與應用的研發成果已躋身世界領先羣，相較於韓國大廠所開發的40％穿透率的透明AMOLED顯示器模組，且無支援AR虛實融合顯示功能，法人科專可做到透明面板60％穿透率、繞射強度小於1％；另外在非穿戴式直視型透明顯示虛實融合技術之專利佈局亦爲國際領先，過去3年技術移轉與產業服務之收入超過新臺幣3億元，研發效益屢屢創新高。

邱求慧表示，經濟部技術處在建構顯示科技實力上，有三項重要工作。第一、鏈結面板廠顯示模組能量，發展智慧顯示虛實融合系統。例如在醫療領域發展手術導航輔助系統，在交通載具上開發旅遊導覽智慧車窗，在育樂與零售場域實現直覺式互動展示窗等高附加價值系統應用。第二、結合面板產線製造能量，轉型非顯示產品商機。爲提升臺灣六代線以下面板產線競爭力，將產線能量運用在AIoT晶片封裝上，例如應用處理器、電源管理、與無線通訊等晶片，可讓面板產線價值提升10倍。第三、藉助業界元件製程經驗，研發新型顯示技術。因應後疫情時代，減少公共設施病菌傳染途徑，運用浮空顯示技術發展3D實像浮空按鍵模組，相較於目前無法呈現3D實像的2D浮空按鍵技術，更能夠符合應用整合需求。

工研院電子與光電系統研究所所長吳志毅表示，工研院作爲研究法人，配合經濟部技術處的技術發展策略，在技術研發課題上，聚焦在發展key enabling的技術項目，並提出2個例子。第一個例子是針對背景光通過透明顯示面板時產生的光繞射問題，工研院開發出「低繞射透明面板結構設計」，可以提升透明面板背景的可視性，以「繞射強度」作爲評判指標，目前大多數透明顯示器繞射強度約爲30％~40％，工研院的技術可以達到小於1％，有利於讓透明顯示器擴大應用在醫療AR手術資訊系統、移動車輛的智慧車窗等。

第二個例子是「面板級重佈線層RDL」技術，相較在晶圓基板做的RDL或是在PCB載板上的RDL線路，工研院的面板級RDL重佈線層技術對製程中面板翹曲量可以控制在1％，厚銅導線的線寬與線距可達到2um，能夠整合功能元件，像是RDL整合通訊濾波器可以應用在5G通訊晶片的封裝上，滿足電路面積輕薄短小的需求。同時，面板級RDL技術也可以應用在Micro LED顯示面板的驅動線路，增加面板設計彈性。

臺灣顯示器產業聯合總會（TDUA）理事長柯富仁表示，後疫情時代，預見科技與醫療的結合更趨緊密，友達在智慧醫療上的佈局將朝手術室、醫療管理及醫療檢測等三大場域方向推進，未來透過產、官、研共同合作，開發多元產品與解決方案讓生活更智慧化，醫療便利更升級，爲人們在新常態下帶來更幸福的生活。

羣創總經理楊柱祥指出，羣創持續朝「轉型再造、價值躍進」方向佈局，幾年前即思考如何讓舊產線重生與轉型，在此需求之下，經濟部技術處主導研發面板製程開發多層線路材料及結構應力模擬與設計技術，可控制大尺寸玻璃基板翹曲量小於1％，以避免多層線路尺寸偏差並造成撞片及破片。羣創以3.5代產線搭配相關能量轉型跨入半導體封裝，其基板面積爲12吋晶圓的6倍，面積利用率可由晶圓級的85％提升至95％，提供5G及AIoT發展下先進元件封裝需求，產業應用價值可提升10倍，量產後衍生之半導體封裝產值達新臺幣140億以上。

達運精密董事長蔡國新表示，達運精密具備豐富的光學零組件製造經驗，搭配經濟部技術處佈局的先進浮空立體顯示與互動設計能量，共同開發可量產之非接觸浮空立體按鍵模組，相較於現有的2D浮空按鍵爲獨立外掛式系統，浮空立體按鍵模組的3D浮空按鍵解析度達1500dpi以上，能相容於既有控制系統以更自然和更直觀的視覺和互動體驗作操控，因不需接觸物體表面，可大幅減少病菌傳染途徑，降低民衆接觸病毒風險。未來將可鏈結國內電梯業者，亦可廣泛運用於遊戲機、工具機、商業銷售櫃等各種觸控需求。