《科技》防堵輸陸漏洞 美方傳強化先進製程管控

DIGITIMES分析師陳澤嘉指出，美國先前將邏輯先進製程定義爲16/14奈米以下製程技術，並限制出口至中國大陸，聯合日本和荷蘭實施設備出口管控，目的從產品及設備層面牽制中國大陸在先進半導體及先進製程領域發展，阻止獲取AI和GPU等高速運算（HPC）晶片。

美國過往對先進晶片的管制主要聚焦於運算性能，並禁止列入實體清單的公司投片，或要求晶片的最終用途不得作爲軍事用途或銷售至清單中公司。因此，中國大陸半導體業者通常只需確保生產和銷售符合美國法規，便能在臺積電下單生產先進製程晶片。

然而，10月臺積電發現實體清單中的華爲旗下IC設計公司海思開發的升騰910B晶片，內含有臺積電生產元件，經內部調查後立即停止對該公司出貨，並通報臺灣和美國政府，以確保遵守美國法規。此事件雖已迅速解決，但也顯示美國在半導體出口管制上的漏洞。

陳澤嘉觀察，美國對中國大陸半導體產業的管控，已有從海外生產源頭遏制中國大陸AI與HPC晶片發展趨勢。中芯國際雖持續佈局先進製程及相應產能，但在難以取得更先進半導體設備影響下，陸系業者開發AI等HPC晶片將面臨更高挑戰，包括阿里巴巴及旗下平頭哥、百度等陸系業者開發的雲端運算晶片，皆將受此影響。

值得關注的是，若美國商務部加強對7奈米以下先進製程晶片生產監管，未來美方或能更清楚掌握中國大陸AI/HPC晶片發展，作爲對陸半導體政策滾動調整依據。而美方從晶片生產源頭進行管控，也有助釐清晶片流向，防止先進製程晶片透過多層轉手進入中國大陸市場，而削弱美國政府監管目的，將有利防堵過往政策漏洞。