《科技》SEMI：半導體設備銷售明年回溫 2025有望創高

包括晶圓製程、晶圓廠設施和光罩設備的半導體前段設備銷售總額，2022年創下940億美元新高，2023年預估爲906億美元、年減3.7％，優於年中預測報告預估的年減18.8％，主因中國大陸設備支出成長高於預期。

由於記憶體產能增加有限、成熟產能擴張進入暫停狀態，且今年基準調升，SEMI預估明年晶圓廠設備銷售額僅小增3％。隨着新晶圓廠建成運轉、擴產和技術升級帶動需求成長加速，2025年半導體前段設備投資金額估達近1100億美元、年增達18％。

而包括測試、組裝及封裝設備的半導體後段製程設備，受經濟成長趨緩及半導體需求疲軟影響，自去年起便一路下滑。今年測試設備銷售額估降至63億美元、年減達15.9％，組裝及封裝設備亦未見好轉，出貨金額估降至40億美元、年減達31％。

不過，SEMI預估半導體後段製程設備銷售明年可望迎來新局面，測試、組裝及封裝設備預估將分別成長13.9％和24.3％，2025年需求可望進一步提升，測試、組裝及封裝設備可望分別成長17％和20％。

儘管晶片需求受終端需求趨弱影響，貢獻晶圓製造設備銷售額逾半的晶圓代工和邏輯製程，今年估仍小增6％至563億美元。隨着成熟技術擴張減緩、前沿技術成本結構改善，明年估微降2％，在新一波擴產及新制程技術導入下，2025年預估成長15％至633億美元。

因企業及消費者對記憶體及儲存需求疲弱，記憶體相關資本支出今年估將出現最大降幅。其中，NAND設備市場銷售估將驟減49％至88億美元，但明年將觸底反彈，可望反彈21％至107億美元，2025年成長態勢持續，可望跳增51％至162億美元。

相較於NAND設備今年明顯衰退，DRAM設備銷售額則維持穩定，今明2年估可分別小增1％和3％，受惠製程微縮和高頻寬記憶體（HBM）需求成長，2025年DRAM設備銷售額可望成長20％至155億美元。

以市場觀察，中國大陸、臺灣和韓國至2025年仍將穩居設備支出前三強。今年對中國大陸的設備出貨量估逾300億美元，穩居首位並擴大與其他市場差距。然而，由於基期較高，相較於多數市場明年設備支出可望重返復蘇軌道，中國大陸反將略爲下滑。

SEMI全球行銷長暨臺灣區總裁曹世綸表示，半導體設備市場歷經多年曆史榮景，今年出現循環調整，明年市場可望回溫。受惠於新晶圓廠成立、擴產、先進技術和解決方案需求看漲利基，2025年估將迎來強勁反彈，帶動前段和後段製程設備需求成長。