SEMI估2024年全球半導體設備總銷售額創新高 攀上1,090億美元新紀錄

SEMI全球行銷長暨臺灣區總裁曹世綸分析：「半導體制造設備總銷售額今年的成長曲線延伸至 2025 年將進一步擴大，強勁增長約17％。全球半導體產業用以支持AI浪潮中各式顛覆性應用的強大基礎和成長潛力現正展露無遺。」

晶圓廠設備（含晶圓加工、晶圓廠設施和光罩設備）繼去年創紀錄的960億美元銷售額後，2024年將繼續上升2.8％至980億美元，較2023年年中報告預測的 930億美元高出許多。AI運算效應發酵、中國設備支出持續走強以及對DRAM和高頻寬記憶體（HBM）的大量投資都是數字上修的主因。展望2025年，在先進邏輯和記憶體應用需求增加帶動下，晶圓廠設備銷售額可望更上一層樓，增幅 14.7％至1,130億美元。

2024年晶圓代工和邏輯應用晶圓廠設備銷售額將同比減少2.9％至572億美元，這是由於2023年成熟製程需求疲軟以及先進製程銷售額高於預期；受惠於先進技術需求不斷增長、新設備架構引進以及產能擴張採購增加，預計2025年將出現10.3％的增長，來到630億美元。