全球半導體設備銷售 2025年衝1,240億美元

SEMI預估，半導體制造設備銷售預期於2024年回升，並在2025年創下1,240億美元新高。圖／美聯社

SEMI（國際半導體產業協會）公佈整體OEM半導體設備預測年終報告，顯示2023年全球半導體制造設備銷售總額將達1,000億美元，較2022年減少6.1％；但在前段及後段製程推動下，SEMI也預估，半導體制造設備銷售預期於2024年回升，並在2025年創下1,240億美元新高。

依市場來看，中國、臺灣和韓國至2025年仍將穩居設備支出的前三位；2023年對中國市場設備出貨量可望超越300億美元，使中國市場在設備支出穩居首位，並持續拉大與其他市場差距，但中國市場較高的基期，也將使得2024年反而呈現略微下滑的表現。

SEMI全球行銷長暨臺灣區總裁曹世綸表示，半導體設備市場歷經多年曆史性榮景，2023年出現循環性調整，2024年市場可望回溫，預估2025年受惠於新晶圓廠成立、產能擴張、以及先進技術和解決方案需求看漲的利基下，將迎來強勁反彈，帶動前段和後段製程設備需求成長。

SEMI強調，半導體前段設備銷售額（含晶圓製程、晶圓廠設施和光罩設備）繼去年達成940億美元新高後，今年銷售預估將達906億美元，年減3.7％，但優於先前預期。

此外，SEMI也預估，2024年晶圓廠設備銷售額預估僅小幅成長3％，2025年隨着新晶圓廠建成運轉、產能擴張和技術升級帶動，需求成長加速，全年對於半導體前段設備的投資金額，預估將近1,100億美元，成長18％。

半導體後段製程設備，包括測試、組裝及封裝設備，受到經濟成長放緩以及半導體需求疲軟影響，2022年起下行走勢一路延續至今。2023年測試設備銷售額預估將出現15.9％的減幅，降至63億美元，組裝及封裝設備未見好轉，預估出貨金額縮減31％，更將降至40億美元。