《科技》新思解決方案運用AI設計晶片 實現100次商用投片規模

新思表示，藉由使用S「Synopsys DSO.ai」(即利用AI進行設計空間優化)解決方案，前述公司可在關鍵設計階段爲先進節點晶片的開發設定極爲快速的進程。「Synopsys DSO.ai」自推出以來，客戶端的成果不言而喻，例如生產力提高3倍以上、總功耗降低達 25%、晶片尺寸大幅縮小，以及減少整體資源的使用。

新思EDA事業羣總經理Shankar Krishnamoorthy說道，具備探索更廣闊設計空間的AI正加速客戶努力朝向以更少的工程資源實現更好的PPA與更高的生產力。新思E監測了使用Synopsys DSO.ai的客戶所達成的前100次商用投片，結果十分有說服力。無論是在雲端、本地部署還是在兩者混合的環境下進行設計，很明顯地每個案例的設計人員都能從優化設計中得到顯著成果，如此將帶來更好的結果與更快的上市時程。而使用雲端尤其令人振奮，因爲在資料中心大規模部署新思科技的AI技術正爲世界各地的設計人員開創一個新時代。