力成法說會／衝刺 AI、HBM、先進封測產能 資本支出大增五成

半導體封測廠力成（6239）30日舉行法說會，公司樂觀看待AI伺服器等人工智慧應用，估第2季營收季增中至高個位數百分比，另外，力成全力擴大AI晶片HBM記憶體（HBM）和其他先進封測產能。示意圖／路透

半導體封測廠力成（6239）30日舉行法說會，公司樂觀看待AI伺服器等人工智慧應用，估第2季營收季增中至高個位數百分比，另外，力成全力擴大AI晶片HBM記憶體（HBM）和其他先進封測產能，大舉提升今年資本支出至新臺幣150億元，和原本規劃的100億元相比，增幅足足有五成。

展望第2季全球半導體市況，執行長謝永達指出，全球半導體庫存調整接近尾聲，終端應用產品出貨恢復正成長，對經濟成長正面看待。

針對動態隨機存取記憶體（DRAM）應用趨勢，謝永達表示，在個人電腦PC、手機、消費性產品需求逐漸增溫，預期封測業績將較第1季成長。

至於資料中心及高效能（HPC）運算方面，謝永達指出，相關應用帶動DDR5高階記憶體產品比重提升，對AI伺服器、AI PC、AI手機等應用樂觀看待，下半年效應逐漸顯現。謝永達補充，AI晶片模組關鍵高效能記憶體（HBM）相關專案依計劃開發，開始量產產能擴充。

論及NAND型快閃記憶體和固態硬碟（SSD），謝永達點出，手機與AI需求成長，研判第2季NAND封測需求季增雙位數百分比；資料中心需求回溫帶動SSD持續成長。

謝永達強調，在智慧手機、AI、HPC與電動車等應用，對覆晶（Flip Chip）封裝服務需求增加，力成逐步擴充生產線，現階段邏輯封裝新產品開發進度符合預期，陸續量產，持續受惠覆晶封裝，扇出型封裝，電源模組等產品。

主力用於AI伺服器的Power Module，謝永達說明，將在今年第2季底開始量產，量逐漸出來的時間點會在第3季底和第4季初、將陸續見到，這部分公司與客戶討論將近一年的時間，花了很多工程資源，可以說最成熟的技術，就是力成所具備的。