聯電驅動顯示器新應用 推22奈米嵌入式高壓平臺

聯電（2303）昨（20）日宣佈，推出22奈米嵌入式高壓（eHV）技術平臺，爲領先業界的顯示器驅動晶片解決方案，推動未來高階智慧手機和移動裝置顯示器發展。法人看好，聯電新技術平臺問世，有助爭取更多下世代手機等終端裝置用的顯示器相關晶片訂單，挹注營運。

聯電錶示，新推出的22eHV平臺具有無與倫比的電源效能，並可縮減晶片尺寸，協助行動裝置製造商提高產品電池壽命，同時提供更佳的視覺體驗。

爲迎接AMOLED【AMOLED】AM是「主動式矩陣有機發光顯示器」的簡稱，其特性包含自發光、對比度高、色彩飽和度佳、視角寬及反應速度快等。由於是自發光，不須要背光板，因此結構輕薄，非常適合用在強調輕薄短小的手持式裝置上，目前在高階智慧型手機、平版電腦及遊戲機上，都可以看到這種螢幕。OLED【OLED】有機發光二極管（Organic Light-Emitting Diode，O）又稱爲有機發光半導體，結構比LCD更簡單，螢幕不需背光模組及彩色濾光片等，具有色彩鮮豔、功耗低等優點，且顯示螢幕可視角度大，耗電也能夠降低，加上在螢幕應用設計上可以彎曲，可用來設計曲面螢幕、螢幕下指紋辨識等；缺點則有螢幕殘留烙印和色彩偏移等問題。LED【LED】LED（Light Emitting Diode）是由半導體材料所製成的發光元件。由於不同的材料會發出不同的波長，形成不同顏色的光源，因此可區分爲可見光LED及不可見光LED。在可見光LED中，傳統亮度LED主要用在消費性產品或室內顯示應用；高亮度LED則以戶外看板、交通號誌、汽車、電視和手機的背光源等應用較爲廣泛。至於不可見光LED，即紅外光LED，則多應用在電器產品遙控器、自動門、高速公路電子收費等。應用於智慧手機上的成長需求，聯電率先推出22奈米eHV平臺，相較於28奈米eHV製程，耗能降低達30%。嶄新的顯示器驅動晶片（DDIC）解決方案不僅具備業界最小的SRAM位元，可縮減晶片面積，同時加速高解析度圖像的處理速度與迴應時間。

聯電技術研發副總經理徐世傑表示，聯電2020年開始生產28奈米eHV以來，一直是晶圓代工在AMOLED驅動晶片領域的領導者。藉由推出22eHV平臺，聯電再次展現了世界級的eHV技術實力，及支持客戶提供完整產品路線的承諾。聯電開發團隊持續將eHV產品組合擴展到FinFET製程，以因應顯示器未來發展趨勢。

聯電擁有數十年DDIC晶圓技術開發和製造的經驗，是首家量產28奈米小尺寸面板DDIC的晶圓廠，小尺寸面板DDIC是驅動AMOLED和OLED用於智慧手機、平板、物聯網【物聯網】物聯網（The Internet of Things；IoT）是指將所有物品透過網際網路連接起來，提供智慧化管理的概念。物聯網的發展，主要是借重於無線射頻識別系統（RFID）、全球定位系統、各類感應器、各類掃瞄器等等裝置的結合，經由網際網路的資訊通道，在物品的生產、流通、消費的各個過程中，都可以接收到物品的訊息，進行物品的管理與操作。裝置、和虛擬／擴增實境應用中，顯示器的控制晶片。