聯發科、愛立信 寫5G新里程碑
聯發科（2454）宣佈與愛立信（Ericsson）進行5G關鍵互通性測試，成功以天璣1000+晶片完成全球首批分時雙工（TDD）+TDD、分頻多工系統（FDD）+TDD和FDD+FDD等三項頻段組合模式的5G獨立組網（SA）載波聚合互通性測試，爲5G技術創下新的里程碑。
聯發科表示，與愛立信雙方在位於瑞典基斯塔的愛立信實驗室中，使用5G天璣1000+系統單晶片組，結合FDD頻段上的20MHz和TDD頻段上的100MHz，成功在基地臺和行動裝置之間傳輸資料，可實現5G世代更大的傳輸量並更有效地進行容量管理。
聯發科指出，載波聚合是將多個載波聚合在一起，可提高資料速率，改善網路性能，從而讓使用者享受更流暢快速的5G體驗。除上述測試外，聯發科和愛立信還共同完成了Sub-6Ghz頻段下的5G SA載波聚合測試。
測試通過在3.5GHz（n78）TDD頻段的100MHz + 100MHz的雙載波聚合頻寬下，可達到速率尖峰值近2.66Gbps的高速水準，展示了聯發科技天璣1000+的靈活性和可擴展性，有利於支援全球運營商們同時佈局多個頻段，加速5G的推展。
據瞭解，FDD目前爲電信通訊的重要工具，可同時支援上傳及下載等頻段獨立運作，在當前5G到來後，在低頻段領域仍佔有舉足輕重的地位，不過隨着5G即將邁入更高速度的毫米波（mmWave）市場，在頻段稀少情況下，單一頻段上傳及接收的TDD市場將開始崛起。
此外，聯發科技和愛立信還針對非獨立組網（NSA）和獨立組網（SA）的兩個20MHz載波進行了FDD頻段（Sub-2.6GHz）的載波聚合測試。這類載波聚合技術彙整了FDD頻譜資源，可協助運營商擴大5G網路建設的範圍到全國，並提供超過400Mbps的下行速度。
聯發科無線通訊系統發展本部總經理潘志新說，聯發科在5G載波聚合技術上不斷創新，積極開發與測試下一代5G SA技術，爲全球消費者帶來更高速的5G體驗。擁有高性能和超低功耗的天璣系列5G系統單晶片（SoC）可支援多種不同的載波聚合配置，全面支援並充分展現5G載波聚合的技術能力。