美光訂單擴大委外 記憶體封裝產能 供不應求

半導體生產鏈全線供給吃緊，記憶體封裝產能第二季下旬已轉爲供不應求。美光（Micron）執行長Sanjay Mehrotra在法說會中表示，記憶體強勁需求已造成半導體生態系統中的封裝材料及封裝產能供不應求。由於下半年是記憶體出貨旺季，法人看好力成、南茂、華東、福懋科接單明顯轉強，營運看旺到年底。

Sanjay Mehrotra表示，記憶體封裝材料及封裝產能出現短缺情況，美光上季度封裝產出創下新高紀錄，推升營收同步改寫新猷。由於DRAM及NAND Flash市況看好到明年，爲了解決封裝產能不足問題，美光在提升自有產能同時也會擴大委外，特別是馬來西亞因新冠肺炎疫情封城，美光位於馬來西亞麻坡（Muar）封裝廠降載，將提高自有廠生產效率及增加委外代工來滿足客戶強勁需求。

美光將封裝訂單擴大委外，加上記憶體模組廠看好市況積極下單，有助於力成、南茂、華東、福懋科等記憶體封測廠下半年營運表現。法人表示，由於記憶體市況持續好轉，上游原廠透過製程微縮及增加投片量提高DRAM及NAND Flash產能，後段封測廠第二季接單明顯回升，下半年接單量能可望創下新高紀錄，對營收及獲利帶來強勁成長動能。

力成受惠於記憶體及邏輯IC封測接單強勁，5月合併營收68.86億元創下歷史新高，累計前五個月合併營收319.87億元，較去年同期成長0.5％併爲歷年同期新高。力成第一季記憶體業務較弱，但第二季明顯回溫，DRAM封測業務未來幾季展望樂觀，已因應客戶需求持續擴充標準型產能，董事長蔡篤恭預期記憶體業務營收可望逐季成長到年底。

南茂5月合併營收23.39億爲歷史次高，前五月合併營收110.87億元，較去年同期成長20.1％。南茂董事長鄭世傑認爲，5G與車工規的數位轉型帶動半導體需求增加，半導體產能供需失衡，南茂會策略性增加產能，封測代工價格調漲可望提升獲利，並看好DRAM封裝接單成長動能好轉，快閃記憶體封裝接單強勁。