面板級扇出型封裝 日月光、力成佈局搶市

先進封裝需求大增，現階段面板級扇出型封裝（FOPLP）備受關注，日月光（3711）、力成、羣創等臺廠積極佈局搶食商機。

業界分析，面板級封裝現階段均使用在電源管理晶片的封裝上，非先進製程高階晶片，包括日月光、力成及羣創等有此類產線，而所謂面板級封裝，意指在封裝用基板排列上，改爲方形排列，製程上則是沒有導線架、也沒有載板的fan out。

因爲採方形排列封裝，單位面積下能排入的晶片數量多，但此類封裝模式主要爲取代過去的導線架封裝，因此IO數高，或是採先進製程產出的晶片並不適用，使用上主要是電源管理晶片與射頻晶片，若以封裝產品均價（ASP）來看，單一晶片價格也明顯不及高階或是載板封裝，屬於以量取勝的產線。