日月光封裝產學研究成果 引領半導體新局

日月光第九屆封裝技術研究成果發表會，26日舉行，包括國立中山大學工學院邱逸仁副院長、國立成功大學工學院羅裕龍副院長、日月光集團洪鬆井資深副總經理等多位產官學界人士應邀出席。

日月光資深副總洪鬆井表示，中山大學、成功大學在產學具體合作與技術開發成果斐然，對學生而言，透過專案與業界互動討論，接軌就業職場，提早了解市場需求，參與的同學們在就學期間就能投入社會實踐，擴大青年視野，及早依照志趣發展職涯。

洪鬆井指出，由於日月光封裝產學研究成效卓着，已在學術界、業界建立口碑，爲產學合作模式樹立典範，而今年發表的研究成果，更是由學界優秀人才以深厚基礎理論，結合長期實務研究，促進封裝流程的變革，站上工業4.0的浪潮。

他說，資通訊發展邁向嶄新里程碑之際，日月光跟上國際腳步，毫米波封裝天線設計，應用於自駕車用雷達，提升感測距離與精準度，強化緊急事故的預警，以及道路使用的安全性。光纖對位耦光的技術解決信用卡、健康數據等龐大雲端資料的即時上傳需求，智慧化的產學合作爲數位經濟帶來新動能，創造新藍海商機。

日月光集團表示，該集團將持續投入關鍵技術的研發，封裝結構、材料的選擇都可能影響可靠度結果，透過技研合作改善面臨的問題，例如運用奈米壓印技術，改善光學級鍍膜對於光線入射的角度、利用應力分析，解決四方平面無引腳封裝無法打線的問題、找出支撐壩及玻璃材料最佳製程參數以改善封膠造成產品瑕疵的問題、封裝製程應用中去除殘膠缺陷，在發現問題當中，藉由學界研發力提升改善效率，也強化整體制程量能。