日月光第4屆封裝技術研究發表 秀17大研究成果
▲日月光在中山大學國研大樓舉行「第四屆封裝技術研究合作期末發表會」。（圖／業者提供）
日月光爲了能持續掌握市場趨勢，自2011年起即廣邀專業領域教授、研究生參與產學研究合作，並於27日在中山大學國研大樓舉行「第四屆封裝技術研究合作期末發表會」，發表17大研究成果。
發表會會中邀請到中山大學副校長陳英忠、成工大學工學院院長李偉賢、日月光集團資深副總洪鬆井等貴賓出席，一同給予研究者實際的建議和經驗。
據瞭解，發表會中一共發表了17項研究成果，其中中山大學9件，成功大學8件，包含了由中山大學錢志回教授所帶領的「光通訊元件之最佳散熱效能設計準則」研究、成功大學楊天祥教授與陳國聲教授所帶領的「先進製程封裝之晶圓級模流分析與參數最佳化設計」研究等，均走在產業的最前線，除了協助讓日月光改善製程上會面臨的問題外，更讓臺灣的半導體封裝技術研究領域更上一層樓。
日月光集團資深副總洪鬆井表示，封裝產業技術需要日益精進，日月光重視封裝技術研究，已投入不少人力、物力，和研究資金，很感謝能與臺灣最頂尖的大學合作，我們期待能透過結合產學的研發能量，建立與強化日月光製程各方面技術，而將這些技術從學理之中轉移至實際的應用面，更是日月光責無旁貸的工作。
此外，日月光高雄廠除了與學校合作研發創新技術外，也讓科技發展朝向高品質、低污染之生產方式，並持續投資楠梓加工區第二園區，興建K21、K22、K23廠房，K24廠房也於今年十月份開工動土，接下來更緊鑼密鼓規劃未來的K25、K26廠，日月光高雄廠期許自己，在扮演半導體封裝產業領頭羊的同時，也能創造更多的研發人才與就業機會。