日月光攜成大辦產學研發表會　提14件封裝技術專案

▲日月光與成功大學合作，舉辦封裝產學研討會。（圖／業者提供）

記者周康玉／臺北報導

日月光今（22）日在高雄廠舉辦「第七屆封裝產學技術研究發表會」，提出14件封裝技術研發專案，展現研發能量與亮眼成果。

日月光第七屆封裝產學技術研究發表會，邀請到中山大學工學院院長李志鵬、成功大學林光隆教授、日月光集團高雄廠資深副總洪鬆井、副總蔡裕方、副總陳俊銘、副總洪志斌等出席。

爲配合未來高端精密先進製程發展需求，日月光與學校共同開發高遮光薄型保護材料，遮光率達99%以上，更大幅減少材料厚度，符合光學元件輕薄短小的需求。

而高階產品對於大傳輸頻寬與高電元效能的需求，則以封裝結構的訊號完整性進行電磁模擬分析與推演，優化線路的設計，有效抑制訊號間的串音干擾，提升高速數位訊號的傳輸品質。

此外，針對傳統封裝製程不同產品結構，則透過3D模流模擬分析搭配類神經網路優化與應用，藉以預測IC在封膠製程中金線偏移的風險，有效縮短新產品導入時程，另外透過Micro-LED與不同封裝膠材進行最佳化測試，建立新型Micro-LED的封裝材料特性，提升製程的應用價值，並驅動封裝技術的創新改革。

日月光資深副總洪鬆井表示，日月光高雄廠持續創造在地就業機會，留住產業專才，同時長期推動產學技術合作，與成功大學、中山大學建構技術合作聯盟。