《其他電》泛銓Q1營收年增6.57% 今年營運逐季成長

半導體晶片微縮化及先進封裝帶動材料分析(MA)市場檢測需求，泛銓除積極透過檢測分析工法優化提升客戶委案服務效率，亦擴大兩岸檢測分析人員招募與新添購分析設備，新產能有望於第2季起陸續到位，爲營運增添新動能。

泛銓第1季合併營收爲4.35億元，年增6.57%，泛銓表示，今年營運有望依循往年逐季成長。

看好半導體產業區域化發展，泛銓在臺灣、大陸南京及日本積極擴產，其中臺灣竹北營運二廠於今年1月初開幕啓用，過去一年採購的30臺精密分析儀器已陸續在竹北營運二廠裝機試產，大陸南京營運據點檢測分析產能也同步擴產，預期至2024年第3季南京據點產能將與前一年同期增加約40%到50%，全年產能將增加30%，公司亦規畫成立日本檢測分析營運據點，完善全球化佈局。