瑞薩失火廠房 5月底前恢復產能

日本車用晶片大廠瑞薩電子19日宣佈,一個月前發生大火燒燬的那珂晶圓廠房已在近日復工,並將逐漸恢復產能,預計5月底前完全恢復產能。消息公佈後,公司股價收盤上漲4.3%至1,335日圓

瑞薩電子社長柴田英利19日在線上媒體簡報中表示,先前發生大火的那珂廠預計在4月底前恢復一半產能,5月底前完全恢復火災前的產能。

這項說法與先前預估相去不遠。瑞薩電子位於東京北部那珂(Naka)的300mm晶圓廠在3月19日發生大火,起火原因是廠內其中一臺設備電流過大。這場大火蔓延將近200坪廠房面積,不僅燒燬23臺設備,且濃煙瀰漫還造成無塵室無法使用。

柴田在大火發生後曾估計,廠房需要3到4個月時間才能讓出貨量恢復到火災前的水平,而19日發表的最新預估時程比先前預估多出7到10天。

瑞薩廠房大火發生的時機點恰巧在全球半導體嚴重缺貨之際,讓汽車製造商一片哀號,因爲去年以來消費電子裝置搶走全球大半晶片供應量,導致車用晶片嚴重缺貨,迫使本田汽車、豐田汽車等業者減產以對。

瑞薩電子在全球車用晶片市場握有超過30%市佔率,因此廠房停工對汽車業而言簡直雪上加霜。

日本政府爲了確保瑞薩廠房儘速復工,在大火發生後號召國內外半導體設備製造商協力合作,只爲讓瑞薩晶片出貨恢復正常。

柴田19日預期那珂晶圓廠產能皆立即出貨,且這般情形持續到年底,估計車用晶片市場需求最快要到明年纔會穩定。