SEMI：2025至2027年晶片設備支出 中韓臺居首

國際半導體產業協會（SEMI）今天公佈的預估報告指出，2025至2027年間，半導體制造業者將支出創紀錄的4000億美元在電腦晶片製造設備上，又以中國、韓國、臺灣花費最多。

路透社報導，國際半導體產業協會在報告中預估，2025年，設備支出將成長24%，來到1230億美元。

協會並表示，中國在自給自足的國家政策推動下，未來3年將投資超過1000億美元。但報告也補充道，中國的支出將從今年的創紀錄水準下滑。

韓國有記憶體晶片製造商三星（Samsung）及SK海力士（SK Hynix），預估未來3年將支出810億美元。

擁有晶圓代工龍頭臺積電的臺灣則將投入750億美元，而臺積電也在美國、日本與歐洲設廠。

其他地區預估支出金額：美洲爲630億美元，日本爲320億美元，歐洲270億美元。

晶片製造設備的主要賣家包括荷蘭的艾司摩爾控股公司（ASML）、美國的應用材料公司（AppliedMaterials）和科磊（KLA Corp）及科林研發（LamResearch），以及日本的東京威力科創公司（TokyoElectron）。