世芯 加大北美市場收入

世芯表示，過去成功獲得來自中國和北美地區多家汽車製造商車用電子專案，除了高效能運算及人工智慧領域皆取得亮眼成績， HPC及AI設計案在北美和亞太地區亦持續增長。隨着市場需求擴張，公司亦已開始進入車用晶片相關領域，今年也將加大北美市場收入。

世芯強調，展望2024年營運，仍以7奈米制程爲主，其中一部分針對七奈米的HPC晶片已進入大規模量產。此外，6奈米、5奈米、4奈米和3奈米設計需求也顯著增加，2023年已有93％來自先進製程（FinFET，16 奈米及以下）及先進封裝的設計與量產。世芯指出，主因在2023年投片了多項7奈米、6奈米、5奈米和3奈米設計，其中多項使用CoWoS和InFO（扇出型封裝）先進封裝技術。此外，世芯3奈米已於2023年第一季成功完成投片，維持ASIC（客製化晶片）設計服務領域中先進製程技術的領先地位。