四川富樂華半導體科技取得一種可雙面安裝芯片的陶瓷覆銅載板和供電板及製造方法專利

金融界2024年12月31日消息，國家知識產權局信息顯示，四川富樂華半導體科技有限公司取得一項名爲“一種可雙面安裝芯片的陶瓷覆銅載板和供電板及製造方法”的專利，授權公告號CN 118782576 B，申請日期爲2024年9月。

天眼查資料顯示，四川富樂華半導體科技有限公司，成立於2022年，位於內江市，是一家以從事科技推廣和應用服務業爲主的企業。企業註冊資本20000萬人民幣，實繳資本20000萬人民幣。通過天眼查大數據分析，四川富樂華半導體科技有限公司參與招投標項目7次，專利信息35條，此外企業還擁有行政許可47個。

本文源自：金融界

作者：情報員