臺積電產能塞爆！車用晶片荒擴散 專家警告手機漲價危機

全球晶圓代工龍頭臺積電產能滿載，其他晶圓代工廠也在原本客戶拉貨，加上車用晶片荒，讓整個半導體產能塞爆。(圖/達志影像)

汽車產業隨着大陸經濟強勁復甦，車用晶片卻在去年IDM廠商去庫存化過快、車廠上半年大砍單等情況下，晶片缺貨程度史無前例。對此，專家警告，不僅是車用晶片，智慧型手機、遊戲機處理器晶片也有可能同步漲價。

早在大陸晶圓代工龍頭中芯國際遭到美國製裁，高通、博通等美企的驅動IC、電池管理IC訂單無法下單，臺廠涌入大量訂單，加上大陸電信設備巨頭華爲急拉晶片庫存備貨，讓市場晶片產能緊縮，8吋晶圓逐步提高報價。此外，2020年迎來5G商機，無論是5G手機晶片、5G基地臺所需晶片，以及高效能運算(HPC)、AI應用、顯卡，甚至是遊戲機處理器晶片需求龐大下，半導體產能早在去年底前就供不應求。

至於近期面對車用晶片荒嚴重，經濟部與國發會找來包括臺積電、聯電、力積電以及世界先進等晶圓代工大廠，最終達成共識、3項方法，全力配合擴增車用晶片產能。但當時《日經亞洲評論》報導，臺積電決定以「超級急件」(super hot runs)，讓生產週期縮短，但可能排擠其他晶片產能。

臺積電面臨產能滿載，2021年資本支出上調至250億美元至280億美元，年複合成長率落在10~15%，顯示該公司在先進製程領導地位。

報導指出，車用晶片生產時程大約40~50天，臺積電若以超級急件處理，代表時間最多可以縮短至20~25天甚至更少。

據《法國24臺網站》報導，專家表示，特定的零組件供應緊張，導致某些iPhone銷售供應可能受到影響。另外，Sony的新一代主機PS5和微軟的Xbox的客製化處理器由AMD生產，其中採用臺積電7奈米制程生產，都在產能緊繃情況下，可能會讓市場維持缺貨狀況，甚至導致這些產品漲價。

研究機構IHS Markit認爲，晶片短缺問題可能導致今年全球首季100萬輛汽車被迫推遲生產進度，但現在要評估晶片短缺是否對其他產業的影響還太早。