臺灣美光搶攻AI商機 全球唯一先進封裝製造將在臺中量產

美光於2018年決定投入HBM的研發，2019年由Akshay Singh主導下在臺灣臺中一步一步建立相關的研發與製造團隊，目前已經有數百人的規模。(圖/財訊提供)

根據《財訊》報導，全球記憶體大廠美光科技去年底陷入營運低潮，不惜裁員全球15%的員工，臺灣也跟着遭殃，裁員500人，甚至傳出要賣桃園廠的消息，讓臺灣美光董事長盧東暉困擾不已，甚至開玩笑地說，「到底是誰要買桃園廠啊？請讓我知道。」臺灣桃園廠不只沒有要賣，現在正進行大改造的工程，爲了加大1-beta技術量產規模以及迎接EUV(（極紫外光）製程進行轉型升級的準備。

不只是桃園廠技術升級的投資，美光更選擇臺灣，在臺中打造全球唯一先進封裝的研發團隊與生產基地。盧東暉與美光先進封裝技術開發處副總裁Akshay Singh特別在9月4日與臺灣媒體聚會當中，暢談爲什麼要選擇在臺灣投入先進封裝的研發與製造，以及第二代HBM3（高頻寬記憶體）如何在AI伺服器應用迎頭趕上競爭對手。

《財訊》報導指出，盧東暉表示，HBM的價值鏈也非常的複雜，前期還需要與客戶例如輝達、超微等溝通討論，定義產品規格、設計以及應用，後期也須與其他生態系的夥伴，例AI晶片製造與封裝業者如臺積電、日月光、矽品等一起合作，才能順利把GUP、CUP、HBM等關鍵IC整合在一個SiP裡面。

美光於2018年決定投入HBM的研發，2019年由Akshay Singh主導下在臺灣臺中一步一步建立相關的研發與製造團隊，目前已經有數百人的規模。隨着AI伺服器的需求蓬勃發展，美光也決定加碼投資先進封裝產能用於第二代HBM3，以TSV技術做到8層堆疊，記憶體容量高達24GB，與同業產品相較之下，在相同晶片封裝尺寸內，提高 50%的單片晶粒密度。

不僅如此，《財訊》也發現，美光設計了能源效率資料路徑以降低熱阻抗，使每瓦效能比上一代產品提升了2.5倍以上，讓第二代HBM3增加的頻寬可改善系統層級的效能，將訓練時間縮短超過30%，並允許每天增加50%以上的查詢。

因此，雖然美光與同業相比，雖然在HBM的佈局相對落後，但在急起直追當中，第二代HBM3已經開始送樣予客戶，預計明年第一季量產出貨，全力搶進AI伺服器應用。

《財訊》報導指出，根據研究機構Omdia預測，2022年至2025年，HBM的年複合成長率將高達50%。盧東暉指出，HBM3屬於高單價、高毛利率的產品，對於美光而言，正處於剛起步階段，成長力道會相對顯著，不過，即使未來幾年快速成長，但佔美光整體DRAM產品甚至全球DRAM產值比重僅約10%，其實並不高。

美光對於臺灣的投資再度加溫，盧東暉上任以來還有一個任務，即希望強化與扶植在地化供應鏈。他透露，今年5月底首度與20幾家臺灣本土材料供應商舉行聚會，包括液體、氣體等供應商，經濟部也有官員到場支持，經由這樣的互動，讓既有的供應商瞭解政府提供的補助措施，並持續深化與美光之間的合作，未來更希望帶領這些供應商走出臺灣，邁向國際市場。接下來，還計劃在9月底舉辦半導體零組件的供應商聚會。