先探／ＰＡ迎大運

【文／編輯部】

手機進入4G LTE時代，不管是一線的蘋果、三星，及二線如小米、華爲、宏達電等廠商都推出新機搶市，使得砷化鎵功率放大器（Power Amplifier，簡稱ＰＡ）的需求陡增，國際大廠在手訂單滿溢，居於代工位置的國內相關業者，也先後在業績上展現亮麗成績單，且在蘋果推出Apple Watch後，物聯網商機開始引人遐想，沉寂多年的砷化鎵ＰＡ產業，有機會展現新氣勢。

４Ｇ手機使用量倍增

ＰＡ主要的功能是將訊號放大，使用於需要頻寬的電子產品或設備上，例如手機、平板電腦、基地臺、WiFi、藍牙、ＲＦＩＤ讀取器、衛星通訊等網通產品，其中手機爲ＰＡ最大的應用市場。

這一波砷化鎵ＰＡ需求大增的原因，來自４Ｇ手機ＰＡ平均使用量是３Ｇ的一～二倍，以蘋果iPhone 6爲例，因爲是全球開賣的產品，勢必要涵蓋４Ｇ全頻段，ＰＡ使用量達五顆，而中國移動對ＬＴＥ手機實施補助政策，基本規格由二模三頻提升爲五模十頻，且小米、華爲等中國手機大廠積極打開海外市場，在４Ｇ頻段設計上都逐漸採用全頻段，手機所需要的ＰＡ也大幅增至五顆以上，因此估計每支４Ｇ手機的平均ＰＡ使用量也將高於五顆。

雖然以矽晶圓材料、半導體制程爲主的CMOS PA有低成本的優勢，但在４Ｇ時代講求高速數據傳輸，成本相對低的CMOS PA受限於物理特性條件將難以應付，因爲砷化鎵爲一種化合物半導體，具有高頻、高效率、低雜訊、低耗電等特點，更適合無線通訊對高效率和絕緣性及低接收噪音的需求，因此CMOS PA發展十年，不僅應用面多集中在中低階手機的應用上，市場佔有率也遠不及一成，推估4G LTE手機ＰＡ應是砷化鎵（GaAa）ＰＡ的天下。

同樣爲了降低成本，ＰＡ設計業者採用多模式頻段功率放大器（Multi-mode Multiband Power Amplifiers，ＭＭＰＡ）技術，將多頻段整合在同顆ＰＡ上，壓低３Ｇ智慧手機使用的ＰＡ顆數，由五～七顆降至一～二顆，可是４Ｇ手機同時涵蓋2.5G、3G、4G使用不同頻段，要繼續進行頻段整合也形成困難。

物聯網應用市場可觀

除整合上已到極致外，ＭＭＰＡ在訊號與傳輸品質上，當然比不上採取多顆獨立ＰＡ解決方案的手機，即使ＭＭＰＡ有可縮小面積的優勢。但隨着ＳＩＰ（系統級封裝）的成熟，SIP PA也具備縮小封裝面積的功能，對於訴求大量數據傳輸穩定與快速的４Ｇ手機而言，廠商是不可能爲了一顆單價幾毛錢美金（約○．三美元）的ＰＡ去冒風險。

因此在手機市場轉進４Ｇ後，對於前端元件ＰＡ、Switch的高階規格要求高，爲砷化鎵產業帶來商機，去年全球三大ＰＡ供應商分別爲Skyworks、RFMD（RFMD與TriQuint進行平行合併後，新公司名爲Qorvo）及村田製作所（Murata），且六成以上ＰＡ都是由Skyworks供貨，因嚴重供不應求，使得Skyworks合作伙伴宏捷科受惠，而蘋果去年推出iPhone 6 的ＰＡ分別由Avago、Skyworks與RFMD平均取得，業者分散來源的意圖顯著，Avago正是穩懋的客戶，這也是該公司近期業績開始轉強的原因。(全文未完)

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