研調：輝達新平臺今年帶動臺積電 CoWoS 產能提升逾150%

輝達（Nvidia）新平臺產品需求看增，預估帶動2024全年臺積電 CoWoS 總產能提升。圖／聯合報系資料照

集邦科技（TrendForce）16日出具報告指出，輝達 NVIDIA Blackwell 新平臺產品需求看增，預估帶動2024全年臺積電 CoWoS 總產能提升逾150%。

該機構分析，NVIDIA 新一代平臺 Blackwell，包含B系列 GPU 及整合 NVIDIA 自家 Grace Arm CPU 的 GB200等。TrendForce 指出，GB200的前一代爲 GH200，皆爲 CPU+GPU 方案，主要搭載 NVIDIA Grace CPU 及 H200 GPU，但以 GH200而言，出貨量估僅佔整體 NVIDIA 高階 GPU 約5%。

該機構分析，目前供應鏈對 NVIDIA GB200寄予厚望，預估2025年出貨量有機會突破百萬顆，佔 NVIDIA 高階 GPU 近4~5成。

不過，該機構分析， NVIDIA 雖計劃在今年下半年推出 GB200及 B100等產品，但上游晶圓封裝方面須進一步採用更復雜高精度需求的 CoWoS-L 技術，驗證測試過程將較爲耗時。

此外，該機構分析，針對AI伺服器整機系統，B系列也需耗費更多時間優化，如網通、散熱的運轉效能，預期 GB200及 B100等產品要等到今年第四季，至2025年第一季較有機會正式放量。

CoWoS 方面，該機構分析，由於 NVIDIA 的B系列包含 GB200、B100、B200等將耗費更多 CoWoS 產能，臺積電（TSMC）亦提升2024全年 CoWoS 產能需求，預估至年底每月產能將逼40k，相較2023年總產能提升逾150%；2025年規劃總產能量有機會幾近倍增，其中 NVIDIA 需求佔比將逾半數。

該機構分析，Amkor、Intel 等目前主力技術尚爲 CoWoS-S，主攻 NVIDIA H系列，短期內技術較難突破，故近期擴產計劃較爲保守，除非未來能夠拿下更多 NVIDIA 以外的訂單，如雲端服務業者（CSP）自研 ASIC 晶片，擴產態度纔可能轉爲積極。