影／羣聯擴大徵才 合肥廠開放外資入股
▲羣聯董事長潘健成表示，今年啓動第二代3D NAND。（影／記者謝婷婷攝）
隨着畢業季腳步接近，IC設計大廠羣聯（8299）董事長潘健成今（31）日表示，加上竹南三廠即將啓用，羣聯將展開擴大徵才。此外，潘健成也透露，他考慮將中國合肥子公司兆芯公司進行釋股，以尋求更多資源。
根據瞭解，目前臺灣政府並未開放陸資來臺投資IC設計產業。潘健成說，由於子公司合肥兆芯公司現階段規模遠不如臺灣總部，持續在洽談讓合肥子公司釋股，希望能借此獲得更多資源。不過時間表和對象，潘健成並沒有透露。
潘健誠說，羣聯在今年的computex投入很大的心力，可以說是把十幾億的投資成果一次呈現。今年更將啓動第二世代的3D NAND flash控制器開發。潘健成說，flash應用已經滲透到我們的點點滴滴，手機裡儲存照片和影像只會越拍越多，記憶體的需求也只會越來越大。
羣聯近日股價頻創新高，今早一度達到335元，對此潘健成表示，臺股本益比還是遠不能和陸股相比，他期望本益比拉高，公司可以更好的條件吸引優秀人才，也更可以進行併購等，但這需要靠資本市場的力量。
除了參與computex盛事，今年一月開工的羣聯竹南三廠也將在下週啓用，屆時也預計啓動千人的徵才規模，他說，羣聯每年都至少會有200名新進工程師，其中有70~80個名額是替代役，目前羣聯有1300名工程師，「位子都已做滿了」，期待三廠啓用時，就能擴大招兵買馬。
▼羣聯董事長潘健成。（圖／記者周康玉攝）