中H1晶片投融資 衝贏2020全年
大陸做爲全球第一大半導體消費國，許多科技巨頭正搶攻半導體領域，促使資金加速涌入。據統計，2021年上半年，大陸晶片領域投融資總額將近人民幣（下同）3千億元，規模遠超過2020年全年數據。
經濟參考報14日報導，大陸六大部委日前聯合公佈「加快培育發展製造業優質企業的指導意見」指出，要加大半導體等領域核心技術、產品和裝備，顯示官方對半導體等關鍵行業的高度重視和支持。
數據平臺統計，大陸晶片半導體領域近十年內共有3,374件投融資，總金額逾8千億元。隨着晶片投資潮高漲，2021年上半年共有205件晶片相關投融資，涉及金額高達2,944.02億元，遠超2020年全年累計金額1,097.69億元。
市場對晶片的成長預期不斷升高，天風證券表示，隨着全球半導體需求持續高漲，供不應求的格局可望持續到2021年底，市場或將隨景氣度持續，進一步上修半導體領域的全年業績預期，進而帶來投資機會。
另一方面，被視爲產業風向球的大陸國家集成電路產業投資基金（大基金），近期也積極擴大投資新項目。
中微公司近日公佈定增情況報告書顯示，大基金二期向公司投資25億元。而剛啓動IPO的中巨芯科技，亦由大基金持股35.2％。此外，大基金在6月份與華潤微斥資75.5億元，建設12吋功率半導體晶圓生產線。
大陸科技巨頭華爲、美團、中國移動和立訊等也不落人後，皆於7月份以直接或間接方式成立半導體子公司，在晶片領域加緊佈局，藉此鞏固產業鏈。
A股市場同樣火熱，同花順數據顯示，自2021年2月8日階段性低點以來，同花順晶片概念指數累計漲逾37％，半導體指數漲幅更達65％。個股方面，共有14檔個股年內累計漲幅翻倍。
匯添富基金分析指出，大陸晶片領域將迎來十年黃金轉化期，部分巨頭公司也將邁入成長新階段。在創新週期、國產替代、行業人才迴流的背景下，晶片市場具備多重發展動能，因此有相當大的營收和獲利能力。