中華精測21日業績發表會 法人看好下半年營運加溫

中華精測5月21日將舉行業績發表會，5月30日將召開今年股東常會，對於第二季及下半年營運展望，預料將有明確的看法。

進入第二季，中華精測自制BKS系列混針探針卡，具備高速、大電流的測試效能，完全符合AP、HPC、高速網通、高階車用等晶圓級測試的需求，經多家客戶量產驗證，其中又以HPC（包含AI伺服器）相關應用市場需求最爲顯著，扮演未來營收成長新動能。

中華精測自主研發的高速、大電流半導體測試載板獲國際電動車晶片客戶青睞並逐步顯現，今年4月營收來自於AI手機晶片應用處理器（AP）相關探針卡及測試載板訂單、高階汽車晶片測試載板、以及次世代晶圓測試載板等三大晶片測試應用市場。

此外，中華精測也指出，今年以來AI應用需求商機持續發酵，爲符合AI運算算力加速提高，晶片高速傳輸技術亦快速演進中，根據最新國際半導體產業協會（SEMI）預測，2030年全球矽光子半導體市場規模預計將達到78.6億美元，年複合成長率 (CAGR) 將達到25.7％。SEMI分析，發展矽光子不僅有助於延伸摩爾定律壽命，也能鞏固臺灣於全球的半導體重要地位，而25~30%年複合成長性更顯示出矽光子市場未來巨大潛力。

中華精測除了佈局AI相關晶片測試市場，快速推出多款自制MEMS探針卡解決方案，緊接着，爲迎接2026年矽光子元年，掌握第一波高成長商機，自本季度正式攜手美系客戶，共同研發光矽子客製化2.5D封裝之光電整合測試介面，順應產業發展拓展新藍海市場。