中評智庫》美國「臺灣科技牌」的邏輯與方式（李應博）

美國在其「以臺製華」通盤戰略下打臺灣科技牌的邏輯和手法已經基本成型。（示意圖／shutterstock）

當前，世界地緣經濟與國際政治因素仍舊錯綜複雜，大國科技博弈態勢嚴峻，技術成爲國際權力結構變化中的新要素。爲維繫在世界政治經濟體系中的霸權角色，美國對華單方面發起科技戰顯露了美國作爲科技守成大國的真實意圖。白宮在2022年宣稱加入2020年由七國集團框架建立的人工智能全球合作伙伴組織（GPAI），以構建「民主價值觀」和技術倫理聯盟。其中，集成電路行業是美國發起對華科技戰中的最主要的產業領域。臺灣企業在集成電路全球價值鏈體系中佔有重要位置。美國針對臺灣集成電路企業投資、貿易、經營實施一系列壓制、誘導、脅迫等措施，試圖實現重塑美國集成電路產業霸權和「以臺製華」的雙重目標。這一目標之下是臺灣科技競爭力被掏空、兩岸集成電路產業鏈被切斷，中國大陸科技被卡脖子的嚴重後果。從當前形勢判斷，美國在其「以臺製華」通盤戰略下打臺灣科技牌的邏輯和手法已經基本成型。

一、美國「以臺製華」的戰略重心遷移

中美關係與兩岸關係存在高度相關性。美國始終是兩岸關係中最主要和最核心的外部因素。從時間縱向視角觀察中美關係、兩岸關係和美臺關係演變，雖然歷經多階段變化，但是美國在「臺灣問題」上動用國家力量實施干預的基本邏輯沒有改變，即美國要在國際事務中實現「全球到達」以維繫其霸主地位。

自1949年以來，美國通過政治與軍事手段，牽制中國大陸政治和軍事資源，嚴重阻礙兩岸統一進程。由於國際地緣政治結構中的多國力量呈現分散式佈局，美國建立以自身爲主導的制度性霸權體系中面臨的主要矛盾是美國與前蘇聯的意識形態之爭。中國問題尚未觸及美國戰略利益的核心。美國在兩岸關係中的角色是維繫溫和的地緣戰略平衡策略。1971年聯合國第2758號決議以及後續中美三個聯合公報發表後，「臺灣地位未定論」就成爲了美國對臺戰略重心。這一時期美國對華對臺政策始終以「控制檯灣、阻撓統一、遏制中國」爲基本目標。同時，美國雖然名義上結束了與「中華民國」政府的歷史聯結，但是美國在強化與臺灣開展「民間外交」方面卻投入了大量資源。如成立於1979年的「美國在臺協會」（AIT）是官方色彩極濃厚的「非營利性民間機構」，其所屬「美國新聞處」（USIS）以各種渠道向臺灣宣傳「民主」、「自由」、「富足」理念，增強美國科技與文化對臺灣青年影響力。臺灣當局在國際社會進行長期「外交運作」也與之存在密切關係。

近年來，美國通過促使國際反華遏華勢力介入臺海局勢，干涉「臺灣問題」，阻撓兩岸和平統一進程。美國「以臺製華」手段和方式出現了新變化。2016年和2019年美國國會先後通過「臺灣旅行法」和「臺灣保證法」兩部國內法，意圖拉高臺美交流層級，支持對臺軍售常態化，增加臺灣問題國際曝光度。川普任上美國保守派反華氛圍日益濃厚，打「臺灣牌」成爲常態。拜登政府期間美國對臺關係從傳統地緣政治、軍事領域拓展到經貿、科技和全球價值鏈各領域，行動策略從單方面干涉演變爲全面價值觀盟友體系建構上。「臺灣問題」已從中美關係中最核心的角力點升級爲美國與其他國家和政治勢力組建盟友共同介入的集團化事件。

二、美國發起對華科技戰的核心邏輯

美國是在上世紀藉由科技創新從二戰前的區域型國家迅速成爲世界創新大國。世界知識產權報告資料顯示：從1883年到1963年，美國是世界專利申請量最大的國家。2005年後，美國再次超過日本成爲專利申請最大國。美國政府從凱恩斯主義和羅斯福新政至今，始終將科技創新定爲國家競爭優勢之源。2015年10月21日美國國家經濟委員會和白宮科技政策辦公室發佈的《美國創新戰略（2015）》又一次突出強調美國未來的經濟增長和國際競爭力來源於持續創新。但是，近年來美國在全球技術體系中的大國角色開始出現減退。在全球研發支出中，美國所佔份額從1960年的69%下降到了2017年的28%。美國國會研發部技術評估辦公室報告指出：美國正在失去全球科技領導力。新興國家在國際體系中的影響力日益提升，美國傳統霸權邏輯也受到更多置疑和挑戰。美國發起的對華科技戰的真實意圖仍是美國維持全球霸權角色並服務美國國內選舉政治的需要。

當前，中國大陸在全球價值鏈上日益增重的角色及臺灣在晶片等關鍵科技產業全球價值鏈的重要角色成爲美國發起對華科技戰的主要對象，中美科技博弈烈度加劇。2022年中國大陸企業半導體產業營收達到458億美元，比2021年略有減少。2022年臺灣晶片設計行業佔全球市場的18%，僅次於美國(63%)，略高於中國大陸(15%)。波士頓諮詢集團BCG和美國半導體協會SIA（2020）分析指出：美國爲擺脫晶片製造對臺灣、中國大陸和韓國的嚴重依賴，須自己主導半導體制造，以維持長期競爭領導地位。如果中國大陸短期內無法實現半導體產業鏈完全自主，臺灣勢必成爲中美角力中心。臺灣已經被美國當作實施對華科技戰的工具。

美國主導切斷全球價值鏈結構，建構以美國爲核心的全球產業生態譜系，以達到遏制中國戰略科技能力的目的。聯發科主席蔡明楷在新竹發佈臺灣晶片設計行業白皮書時表示:「美國2022年10月對中國晶片行業採取的出口管制促使中國政府資金流入更加成熟的晶片技術領域，臺灣中小型晶片設計公司可能會首先受到影響。」在美國對華科技戰中，認知戰和價值觀聯盟成爲兩類新工具。由於美國科技發展基礎雄厚，又長於知識產權戰略運作，在人工智能等新技術的道德倫理上給中國科技產業進入全球價值鏈設置更高門檻。同時，美國藉由控制與中國大陸有深度合作的臺灣集成電路企業，實施與大陸產業鏈脫鉤，以達到「以芯（晶片）制華」和「以臺製華」雙重目的，更可實現其在全球價值鏈和科技戰略的全球主導權。

三、美國「以芯（晶片）制臺」的核心邏輯

臺灣企業嵌入全球電子信息製造產業（資通訊產業）價值鏈的程度非常深。這些企業在島內空間和資源受限的情況下，必須要依靠在島外尋求發展空間。臺積電數據顯示：臺灣南部科學園區晶片生產消耗水每天就超過9萬噸。因此，對於像臺積電這樣的集成電路企業來講，尋求島外發展空間必然是企業的主導戰略。這些臺灣企業早期通過OEM對大陸地區投資，但產業鏈高端環節是嵌入美歐價值鏈網絡，美國等國企業掌握高端研發、知識產權、高技術服務、關鍵零部件採購主動權。儘管近些年來臺資企業當中很多已升級到ODM的角色，但是它們的專利和消費市場主導權仍掌握在美國手中，並波及到產業鏈合作伙伴選擇以及自身全球區域投資佈局上。美國對這些臺灣企業施加國家政治壓力，臺資企業很難說「不」。無論是被動轉出，還是主動撤離，其風險都將轉嫁到了兩岸電子信息產業鏈條上。臺資企業將關鍵製造能力和研發部門轉出中國大陸的潛在風險仍舊普遍存在。

兩岸在一些關鍵行業的產業鏈上下游關聯性很強。機電產品、電子零組件、有色金屬是臺灣對大陸出口的關鍵科技產品；集成電路產品更是佔據了臺灣對大陸電子零組件出口額的80%以上。臺灣集成電路企業整體掌握着製程能力、部分研發設計能力以及出口能力。世貿組織全球價值鏈數據顯示：2018年臺灣企業在全球價值鏈上的整體參與度高達60.8%。臺積電、鴻海精密、廣達、仁寶、華碩、緯創等世界500強的臺灣企業均在其中。臺積電更是全球高端晶片製造的最重要的廠商，目前出品了全球80%以上的高端晶片。聯大、日月光控股、聯發科、文曄、聯電、至上電子、聯詠、益登等是IC設計、半導體材料、化工製品等半導體產業鏈的各個細分領域擁有很強國際競爭力的臺灣企業。

近些年來，民進黨當局在「倚美反陸謀獨」路線下不斷鼓動島內臺資企業赴美設廠投資，撤離中國大陸。同時，民進黨當局通過「反滲透法」等制裁工具壓縮臺灣相關科研機構從事與大陸相關科研項目的財政資金，阻礙兩岸正常科技交流。2019年臺灣科技部針對獲大陸研究補助學者列出清查名單，2022年8月成立「數位發展部」，指向兩岸數字經濟合作和島外輿論監控。民進黨當局上述做法實際上助推了美國「以臺製華」戰略裹挾下「以芯制臺」的目標。

四、美國「臺灣科技牌」的主要手段

當前美國「臺灣科技牌」的主要手段包括產業鏈「脫中化」、經貿投資「美國化」和企業經營「透明化」。一是產業鏈「脫中化」。產業鏈本應是市場機制運行和理性經濟政策協同的結果。國家政治操縱下的產業鏈將造成巨大交易成本。美國政府強制要求臺灣晶片企業到美國設廠，限制在大陸增資擴產，並與歐洲、日本等國家重構產業同盟。爲維繫歐美市場份額，臺灣企業必然會採取投資地區分散化的策略，拆解價值鏈單元以釋放美國政治壓力。在大陸科技型臺商經營業態已經基本上從OEM切換到ODM的情況下，臺灣企業將ODM的核心技術和製程能力轉移到美國等發達國家的做法對兩岸科技合作的質量和層次造成較大沖擊。臺灣企業投資行爲的空間重配將對兩岸電子信息產業鏈供應鏈的環節運行產生替代效應。

二是美國通過設置歐美市場準入門檻和渲染兩岸戰爭氣氛，逼迫和誘導臺灣企業將島內核心技術生產線轉移至美國本土。美國以貿易原產地證明爲由，迫使臺灣企業在投資設廠、原料和中間品採購等環節脫離中國大陸，選擇美國、歐洲和東南亞等地區重新佈局。這一手段將迫使臺灣企業不得不將高端技術生產環節轉移至美國。同時，美國政府以軍事幹涉不斷觸發兩岸關係底線，藉此渲染兩岸戰爭氣氛，誤導臺灣企業將美國視爲更安全投資地。然而，事實上美國已經在全球產業雁陣模式上很早就超越了製造和生產線佈局這一階段，轉而升級到服務業。因此，美國企業在經營成本和勞動力資源上已經不具有國際比較優勢。在這種情況下，臺灣企業到美國投資只能是「賠本賺吆喝」，將導致臺灣企業長期經營業績下滑和全球競爭力下降。因此，「臺灣科技牌」的極大受益者是美國本土企業和美國國內政治利益；實際受損的則是臺灣企業和臺灣科技競爭力。一旦臺灣在美國全盤戰略中徹底失去科技價值，也就意味着臺灣科技被徹底掏空了，臺灣將會面臨更大的地緣政治和軍事風險。

三是美國運用相關法律與政策工具監控臺企經營，以所謂的「透明化」來獲取核心商業秘密。近年來，美國政府多次要求臺灣企業交出核心經營數據和技術數據，從而達到對臺灣企業的完全控制和將臺灣企業技術訣竅據爲己有。近期，美國正式啓動補貼規模約530億美元的《晶片與科學法》，針對在美設廠的半導體企業補貼開放申請，但是交換條件是交出商業機密。此外，美國還要求臺灣半導體制造企業將產能移往汽車晶片領域，以此改變美國晶片製造技術和產能，從而實現汽車產業產量及其供應鏈的產值和知識產權的主導權。這一手段背後，是美國政府旨在鎖定臺灣關鍵晶片企業進入美國主導的產業生態圈，脅迫臺灣企業轉移核心技術訣竅，以重構美國自身的高端製造能力的真實邏輯。更爲重要的是，美國政府出臺晶片法案意在通過控制檯灣地區晶片產能和技術研發能力阻遏大陸晶片產業發展和全球價值鏈的深化佈局，最終實現「以芯制華」的目的。

五、結論

美國在中美關係與兩岸關係中扮演的角色從「以臺製華」到「以芯（晶片）制臺」，最終是要實現「以芯制華」。可以講，「以芯制華」是「以臺製華」的升級版，臺灣科技牌是美國對華科技戰的新工具。誠然，升級版的「以臺製華」策略或許面臨中美之間、美臺之間、美國與其盟友之間的三重結構「兩難困境」；但是，美國通過「臺灣科技牌」來實施對華科技戰的主導邏輯和短期影響已然清晰。

筆者認爲，美國對華科技戰和「以芯制臺」無法實現美國的全球價值鏈「鏈主」預期。原因是全球價值鏈是基於投資與貿易雙向邏輯形成的跨國企業生產網絡。短期看，跨國企業受地緣政治和國際政治因素影響而出現選擇轉向。但是長期看，主導全球價值鏈運行的內在規律仍是「成本-效益」綜合考量下的市場規律。在美國勞動力成本高居不下和國家產業結構整體已「脫實向虛」的情形下，美國政府無法爲轉移至美國本土的臺灣企業提供實質匹配企業需求和收益目標的經營條件。加之全球價值鏈原有結構上國家地區間已有的貿易投資聯繫；美國對華科技戰的大概率長期結果是全球價值鏈呈現「多中心、小抱團、弱聯結」的結構。這種結構既不是去中心化，也不是強中心化，只能大幅增加全球價值鏈運行的國家地區間交易成本，降低全球宏觀經濟績效。

2022年中國大陸企業半導體產業營收達到458億美元，雖然比2021年略有減少。但是，在晶片應用場景和市場容量上中國大陸具有顯著的競爭優勢，而且在解決高端晶片設計與製程上正在不斷進行賽道超越。《晶片戰爭》作者克里斯•米勒認爲：中國大陸市場在成熟晶片產業上將可能佔據主導。對這一判斷有兩層引申意義。一，中國大陸市場仍是全球最穩定、最具潛力的市場，世界離不開中國市場。以成熟的模擬晶片爲例，中國大陸目前擁有10%的全球市場。二，美國「以芯制華」將會倒逼中國加大對高端晶片製程技術和研發力度，並且在中國大陸本土市場上拓寬消費晶片、汽車晶片和工業晶片的應用廣度。因此，從長期來看，美國「以芯制臺」並不能有效服務其「以臺製華」的長期目的，美國政府需理性務實評估這一做法，迴歸中美科技競爭正常軌道。 （作者爲北京清華大學臺灣研究院副教授）

（本文授權中時新聞網刊登，原刊於中評社刊發、中評智庫主辦的《中國評論》月刊）

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