《半導體》福懋科Q4持穩向上 看好明年市況好轉

臺塑集團旗下記憶體封測廠福懋科(8131)今（3）日受邀召開法說會，由於客戶仍在調整庫存，公司預期第四季營運將與第三季相當，全年營運與去年相當。隨着庫存調節接近尾聲，配合供給面下滑、需求面提升，看好市況緩步回升、對明年展望正向看待。

福懋科發言人張憲正表示，由於客戶自8月起調節庫存，代工量減少致使第三季營收下滑，新臺幣匯率強升亦侵蝕毛利。不過，受惠股利收入挹注，使稅後淨利3.54億元，季增3.13％、年減0.26％。每股盈餘0.8元，優於第二季0.78元、持平去年同期。

觀察市況發展，張憲正指出，新冠肺炎疫情持續發酵，歐洲各國相繼重啓封鎖措施，雖然疫苗研發已有不錯成果，但市場仍充滿不確定性。所幸後疫情時代的新常態生活態勢確立，對3C產品需求仍強，對公司營運仍具新契機。

張憲正表示，第四季遠距上班、網路通訊、雲端運算、商用筆電等需求持續熱絡，PC、伺服器、5G、AI、資料中心等記憶體產品需求續強，而智慧電視、PC、電競、遊戲機等需求增加，除了記憶體封測需求外，記憶體模組需求亦同步受惠。

張憲正指出，福懋科將致力縮短生產交期、配合調整產品組合、發揮一站式生產優勢爭取訂單，以滿足客戶需求。此外，LED殺菌產品熱銷，帶動深紫外線（DUV）LED需求增加，福懋科接獲不少新商機，將配合客戶需求持續擴充深紫外線LED產能。

張憲正表示，第三季封測稼動率約近85％、模組稼動率則維持滿載。展望本季，客戶庫存調節已在10月步入尾聲，預期11、12月記憶體封測需求可望回升，帶動稼動率略優於第三季，模組稼動率則可望持續滿載，整體第四季營運估持平第三季表現。

不過，張憲正亦指出，此趨勢亦使全球晶圓代工產能吃緊，部份原物料出現供應短缺，將持續觀察電子業上下游供需情形。同時，看好5G、AI、伺服器、雲端運算、數據中心將成爲記憶體長期發展動能，福懋科將專注發展新制程、技術及新產品開發。

資本支出方面，張憲正表示，因應DDR4升級需求，2017、2018年分別達32.58億元、15.86億元，今年估降至6.63億元，短期考量DDR5可能明年都不見得會有新產品上市，預期明年資本支出預計會進一步降低。

張憲正指出，福懋科記憶體終端測試機臺目前約100臺，記憶體模組產線目前12條。由於記憶體模組需求暢旺、稼動率持續滿載，未來將規畫繼續擴充。同時，考量未來記憶體發展趨勢，將持續研發復晶（Flip Chip）封裝相關技術預做因應。