《半導體》家登小金雞家碩26日登興櫃 樂看長期需求成長

家碩原名家登自動化，爲家登2016年投資設立的子公司，主要提供半導體設備及相關零組件的設計、製造、銷售及維修服務，主要應用於極紫外光（EUV）罩及高階製程的光罩傳載自動化技術解決方案，產品包括光罩潔淨、交換、檢測、微環境儲存及智慧倉儲管理等。

家碩2020年收購升和精技，將業務觸角延伸到高溫AIN物理氣相沉積（PVD）真空濺鍍和相關設備技術，盼兼蓄半導體和麪板的PVD真空技術、擴展核心技術。同時，亦與客戶共同開發先進製程應用設備，以專業技術力與專案力協助客戶成功。

家碩擁有堅強的專利佈局，已陸續獲得多項光罩相關設備發明及新型專利，憑藉着優異技術能力，產品已獲得多家國際大廠認證，進入全球晶圓製造領導廠商供應鏈，與客戶建立緊密堅強的合作關係，雙贏夥伴關係使家碩業務穩定成長。

家碩2022年合併營收10.47億元、年增達74.1％，營業利益2.42億元、年增達1.14倍，毛利率、營益率升至43.02％、23.12％，稅後淨利2.03億元、年增達2.01倍，每股盈餘11.91元，全數改寫歷史新高。公司決議配息2元、配股2.1元，合計派利4.1元。

家碩目前實收資本額2.72億元，家登持股50.1％。家碩2023年前5月自結合並營收5億元、年增達52.63％，續創同期新高。前4月自結毛利率43.39％，稅前淨利0.96億元、稅後淨利0.77億元，每股盈餘3.43元，營運動能維持暢旺。

展望後市，雖然半導體產業因晶片庫存修正，資本支出短期有所調整，但在高速運算（HPC）、人工智慧（AI）、5G通訊、雲端運算及電動車領域等一系列新興應用推波助瀾下，半導體產業長期需求看漲，可望帶動晶圓廠設備支出成長，長期需求持續看漲。

家碩表示，公司將持續深耕關鍵客戶，提供技術整合解決方案、鞏固專利壁壘，以厚植技術能力。同時，在半導體設備具高技術門檻且認證不易基礎上，將持續精進半導體設備製造技術，主動掌握客戶需求，快速提供最佳解決方案，專注創新研發。