《半導體》蘋果需求看增 景碩樂登近2月高點

蘋果（Apple）發表4款5G版iPhone，全數支援5G高頻段毫米波（mmWave）規格，投顧法人看好明年毫米波供應鏈出貨量將有上修空間，有助於接獲蘋果天線封裝（AiP）載板訂單的IC載板廠景碩(3189)增添明年營運成長動能。

在想像題材激勵及買盤敲進帶動下，景碩今（14）日股價開高後放量上攻、盤中觸及漲停價74元。終場大漲7.43％、收於72.3元，站上8月中以來近2月波段高點，成交量爆增近2.96倍、達3萬2845張。

蘋果今日發表4款5G版iPhone，包括5.4吋的12 mini、6.1吋的12/12 Pro及6.7吋的12 Pro Max，全數支援5G低頻段的Sub 6GHz及高頻段的毫米波（mmWave），但目前僅美國市場支援毫米波頻段。美系外資預期，高通晶片可望切入支援毫米波頻段的iPhone機種。

投顧法人認爲，蘋果此次推出的4款5G版iPhone，規格上大致符合先前市場認知，與先前預期的最大差異在於全數搭配毫米波（mmWave）設計。由於毫米波導入全機種，預期明年毫米波供應鏈出貨量將有上修機會，表現將更爲搶眼。

投顧法人表示，5G物聯網（IoT）和Sub 6GHz帶動系統級封裝（SiP）技術，5G毫米波（mmWave）則帶動天線封裝（AiP）及天線整合晶片（AoC）技術。景碩爲目前唯一取得蘋果AiP載板的國內廠商，相關應用增加亦可望帶動BT載板需求。

景碩受惠5G相關需求帶動ABF載板需求暢旺，配合印刷電路板（PCB）營運狀況改善，以及將原生產類載板的（SLP）的新豐廠轉爲生產ABF載板，使今年整體稼動率及產品組合走出谷底，營收動能逐步增溫、獲利表現明顯好轉。

景碩9月自結合並營收達22.77億元，月增2％、年增13.76％，續創同期新高。帶動第三季合併營收68.71億元，季增1.26％、年增14.58％，改寫歷史新高。累計前三季合併營收195.5億元、年增21.5％，續創同期新高。

展望後市，景碩預期第四季陸系非蘋手機處於結構調整過渡期、記憶體進行庫存調整，美系手機客戶及數據中心記憶體需求相對較穩。整體而言，對於下半年營運展望不變，預期仍可望逐季穩揚。

投顧法人預期景碩第四季營收可望季增5～10％，全年營收可望年增逾2成，獲利可望回升至近4年高點。配合天線封裝（AiP）載板需求增加，有助稼動率及產品組合持續好轉，下半年營運動能及毛利率結構轉佳，看好明年營收維持雙位數成長、獲利重返正常水準。